[发明专利]减少配准及设计附近所引发的裸片内检验的噪声有效
| 申请号: | 201680070964.0 | 申请日: | 2016-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN108369915B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
| 发明(设计)人: | S·巴纳吉;A·V·库尔卡尼;吕劭宇 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 配准 群组 裸片 噪声 对准 图案 分组 设计图案 可测量 检验 表决 | ||
减少裸片内检验中由所关注图案POI图像配准及POI附近设计图案所引发的噪声。通过接近配准目标的共现将POI分组成若干对准群组。使用接近配准目标的所述共现来配准所述对准群组。执行通过表决进行配准,此可测量所述所关注图案中的每一者是离群值的程度。将POI分组成具有相同附近设计效应的至少一个附近群组。
本申请案主张对2015年12月6日提出申请且指派为第62/263,665号美国申请案的临时专利申请案的优先权,所述临时专利申请案的揭示内容据此以引用方式并入。
技术领域
本发明涉及晶片检验。
背景技术
晶片检验系统通过检测在制造过程期间出现的缺陷而帮助半导体制造商增加及维持集成电路(IC)芯片合格率。检验系统的一个目的是监测制造过程是否满足规格。如果制造过程在所确立规范的范围外,那么检验系统指示问题及/或问题的根源,半导体制造商然后可解决问题。
半导体制造工业的演变对合格率管理且特定来说对计量及检验系统的需求越来越大。临界尺寸在缩小,而晶片大小在增加。经济驱动工业减少用于实现高合格率高价值生产的时间。因此,最小化从检测合格率问题到修理所述合格率问题的总时间确定了半导体制造商的投资回报率。
含有所关注图案(POI)的光学片块与从一个样本图像随机拾取的模板POI图像之间的正规化交叉相关(NCC)可用于POI图像配准。每一POI图像与同一模板对准。如果随机挑选的模板是此POI图像族群的稳健代表,那么此方法对于POI配准可为有效的。
然而,NCC裸片间检验不考虑POI附近设计图案的效应。这是因为当将来自两个邻近裸片的POI图像进行比较时,由相同附近导致的共同噪声会抵消。这对于裸片内检验可能并不适用,在裸片内检验中,POI可在裸片内的任何地方出现且可具有不同附近图案。在所述情形中,POI图像可被不同附近设计图案污染。因此,分析且减少由附近设计图案所引发的噪声可为重要的。
辨别NCC方法对于POI图像配准是否足够可为困难的,这是因为模板是随机挑选的。如果模板POI图像具有噪声或缺陷,那么将其它POI图像与模板POI图像对准可导致不对准误差。
针对裸片间,假设来自邻近裸片的参考图像与测试图像是对准的。如果针对POI存在偏移,那么所述两者的偏移是相同的。因此,所述偏移将不损害差值图像。然而,针对裸片内,每一POI具有在对准时需要验证的不同位置及周围环境。否则,比较是困难的或甚至不可能的。
如果POI太小或具有不充足几何形状,那么其可能并非是良好配准目标。NCC方法对于要求高的裸片内比较任务可能会失败。
在裸片间检验中,POI附近所引发的噪声被抵消,这是因为两个实例具有相同附近图案。然而,这对于裸片内检验并不适用,这是因为附近图案差异是其的额外噪声源。
因此,需要经改善缺陷再检测技术及更特定来说经改善裸片内检验技术。
发明内容
在第一实施例中,揭示一种系统。所述系统包括控制器,所述控制器包含处理器、与所述处理器进行电子通信的电子数据存储单元以及与所述处理器及所述电子数据存储单元进行电子通信的通信端口。所述控制器经配置以:使用对准目标查找器模块通过接近配准目标的共现来将所关注图案分组成一或多个对准群组;使用与所述所关注图案偏移相同量的接近配准目标的所述共现来配准每一对准群组;通过表决进行配准;且将所述所关注图案分组成具有相同附近设计效应的至少一个附近群组。所述通过表决进行配准包含测量所述所关注图案中的每一者是离群值的程度。所述控制器可经配置以执行裸片内检验。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





