[发明专利]填充电致流变流体结构的方法

权利要求书

1.一种填充电致流变流体结构的方法，包括：

经由第一通道将电致流变流体引入倾斜调节器的壳体的内容积中，所述第一通道使所述内容积与所述壳体的外部连接，同时允许经由使所述内容积与所述壳体的所述外部连接的第二通道将空气排出，直到所述电致流变流体至少部分地填充所述第一通道和所述第二通道，其中，所述内容积包括由蜿蜒的第三通道连接的第一腔和第二腔，其中，所述第一通道延伸到所述第一腔中，且其中，所述第二通道延伸到所述第二腔中；

使所述壳体内的所述电致流变流体受到低于大气的压力；

将所述壳体从真空腔移除；

当所述壳体从所述真空腔移除时，且当所述第一通道和所述第二通道中的一个保持打开时，通过所述第一通道和所述第二通道中的另一个将额外的电致流变流体注射到所述壳体中；

在将所述额外的电致流变流体注射到所述壳体中之后，将所述壳体返回到所述真空腔；

在将所述壳体返回到所述真空腔之后，再次使所述壳体内的电致流变流体受到低于大气的压力；以及

使所述内容积相对于所述壳体的外部而密封。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述壳体是聚合物壳体。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述壳体包括与所述第三通道的至少一部分一致的电极。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述壳体包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极中的每一个与所述第三通道的至少一部分一致；且其中，所述第一电极和所述第二电极不与彼此电接触。

5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，所述密封包括：在所述第一通道的包含所述电致流变流体的一部分的部分上焊接。

6.如权利要求1所述的方法，其中，所述密封包括：在所述第一通道的包含所述电致流变流体的一部分的部分上焊接；和在所述第二通道的包含所述电致流变流体的一部分的部分上焊接。

7.如权利要求6所述的方法，其中，使所述壳体内的所述电致流变流体受到低于大气的压力包括：使所述电致流变流体受到比执行所述引入步骤时的压力更小的压力。

8.如权利要求7所述的方法，其中，使所述壳体内的所述电致流变流体受到低于大气的压力包括：使所述电致流变流体受到10^-3毫巴或更低的真空。

9.如权利要求8所述的方法，其中，使所述壳体内的所述电致流变流体受到低于大气的压力包括：使所述电致流变流体在多个间隔中受到所述低于大气的压力。

10.如权利要求6所述的方法，其中，所述焊接包括射频焊接，其使用压在第一通道和第二通道的部分上的射频焊接工具。

11. 如权利要求1所述的方法，其中，所述第一通道延伸通过第一填充接片，其中，所述第二通道延伸通过第二填充接片，且其中，将所述内容积相对于所述壳体的外部而密封包括：

在所述第一通道的在所述第一填充接片中的、包含所述电致流变流体的一部分的部分上射频焊接；以及

在所述第二通道的在所述第二填充接片中的、包含所述电致流变流体的一部分的部分上射频焊接。

12.如权利要求1所述的方法，其中，所述蜿蜒的第三通道包括三个180°曲形区部而接合所述第三通道的覆盖所述第一腔和第二腔之间空间的其它区部。

13.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一腔的内部包括凹形形状，其在所述第一通道连接至所述第一腔处最高，且其中，所述第二腔的内部包括凹形形状，其在所述第二通道连接至所述第二腔处最高。