[发明专利]用于复合结构的表面材料在审
| 申请号: | 201680070051.9 | 申请日: | 2016-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN108367526A | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
| 发明(设计)人: | J.J.桑;D.K.科利;K.R.穆勒里 | 申请(专利权)人: | 塞特工业公司 |
| 主分类号: | B32B5/02 | 分类号: | B32B5/02;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/08;B32B27/10;B32B27/12 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 林毅斌;黄念 |
| 地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 可固化树脂层 表面材料 加强层 非织造层 复合结构 导电层 最外层 多功能表面 流体阻挡膜 暴露表面 细长带 插置 铺放 嵌入 | ||
1.一种整体式导电表面材料,其包括:
(a)选自以下各项的加强层:
(i)无孔热塑性层;以及
(ii)织造织物或非织造面网,该织造织物或非织造面网是用在室温即20℃至25℃下无粘性的可固化树脂组合物灌注或涂覆过的;
(b)可固化树脂层,该可固化树脂层包含一种或多种热固性树脂和固化剂;
(c)导电层,该导电层在该加强层与该可固化树脂层之间;以及
(d)非织造层,该非织造层被层压至该可固化树脂层,
其中该加强层(a)和该非织造层(d)是最外层并且这些最外层的暴露表面在室温即20℃至25℃下是基本上无粘性的。
2.如权利要求1所述的导电表面材料,其中该加强层是包含一种或多种聚芳醚酮(PAEK)聚合物的无孔热塑性层。
3.如权利要求2所述的导电表面材料,其中这些PAEK聚合物选自下组,该组由以下各项组成:聚(醚酮)(“PEK”)、聚(醚醚酮)(“PEEK”)、聚(醚酮酮)(“PEKK”)、聚(醚酮醚酮酮)(“PEKEKK”)、聚(醚醚酮醚醚酮)(“PEEKEEK”)、聚(醚二苯基酮)(“PEDK”)、聚(醚二苯基醚酮)(“PEDEK”)、聚(醚二苯基醚酮酮)(“PEDEKK”)、以及聚(醚酮醚萘)(“PEKEN”)。
4.如权利要求1所述的导电表面材料,其中该加强层是具有以下特性的无孔热塑性层:
从约640MPa(或93ksi)至约2.1GPa(或305ksi)的拉伸模量,如通过ASTM D-882测量的;从约27MPa(或4ksi)至约76MPa(或11ksi)的屈服拉伸强度,如通过ASTM D-882测量的;从约41MPa(或5.9ksi)至约110MPa(或16ksi)的断裂拉伸强度,如通过ASTM D-882测量的;以及从约4%至约10%的屈服或断裂伸长率,如通过ASTM D-882测量的,所有特性均在约23℃下测定。
5.如权利要求1所述的导电表面材料,其中该加强层是用玻璃质树脂组合物灌注或涂覆过的织造织物或非织造面网,该玻璃质树脂组合物包含:
(i)由下式表示的环氧甲酚酚醛清漆:
其中
n=1至6;以及
(ii)固化剂。
6.如权利要求1所述的导电表面材料,其中该加强层是用玻璃质树脂组合物灌注或涂覆过的织造织物或非织造面网,该玻璃质树脂组合物包含:
(i)具有由下式表示的二环戊二烯(DCPD)主链的烃环氧酚醛清漆树脂:
其中
n=1至3;以及
(ii)固化剂。
7.如权利要求1所述的导电表面材料,其中该加强层是用玻璃质树脂组合物灌注或涂覆过的织造织物或非织造面网,该玻璃质树脂组合物包含:
(i)环氧加合物,该环氧加合物为表氯醇和双酚A的固体反应产物并且由下式表示:
其中n=2至7;以及
(ii)固化剂。
8.如权利要求1所述的导电表面材料,其中该加强层是用玻璃质树脂组合物灌注或涂覆过的织造织物或非织造面网,该玻璃质树脂组合物包含:
(i)环氧加合物,该环氧加合物为表氯醇和双酚A的固体反应产物并且具有在约65℃至约140℃范围内的软化温度,如通过ASTM D-3104测量的;以及
(ii)固化剂。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的导电表面材料,其中用于该玻璃质树脂组合物的该固化剂选自:胺固化剂、三氟化硼(BF3)及其络合物、酸酐、以及其组合。
10.根据权利要求5至8中任一项所述的导电表面材料,其中用于该玻璃质树脂组合物的该固化剂选自:双氰胺(DICY)、4,4'-二氨基二苯基砜(4,4’DDS)、3,3’-二氨基二苯基砜(3,3’DDS)、胍胺、胍、氨基胍、哌啶、以及其组合。
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