[发明专利]用于电子设备的流体冷却系统和方法

说明书

一种用于槽(110)中使用的流体调节器(1)，槽(110)包括在槽(110)中浸入流体(F)中的计算机(130)或其他电子设备。流体调节器(1)包括具有室(38)的壳体(10)、出口(14)、位于壳体(10)的室(38)中的热交换器(18)，以及一个或多个泵(16)以泵送流体使得流体进入而与室(38)中的热交换器(18)接触。热交换器(18)具有用于冷却介质进入热交换器(18)的入口(30)和用于冷却介质离开热交换器(18)的出口(32)。在流体调节器(1)的直立的、操作的取向上，泵(16)和热交换器(18)彼此竖直地间隔开，而热交换器(18)位于流体调节器(1)的出口(14)上方。在使用中，流体(F)吸入泵(16)并通过泵(16)以从泵(16)排出。流体(F)进入而与热交换器(18)接触从而冷却流体(F)，并且经冷却的流体(F)经由流体调节器(1)的出口(14)离开流体调节器(1)，并进入槽(110)的下部区域以通过槽(110)循环。

在整个说明书中，除非上下文另有要求，否则词语“包括(comprise)”以及诸如“包括(comprises)”、“包括了(comprising)”和“包括于(comprised)”等的变体应理解为暗示存在所述整数或整数的组，但不排除任何其他的整数或整数的组。

在整个说明书中，除非上下文另有要求，否则词语“包含(include)”和诸如“包含(includes)”，“包含了(including)”和“包含于(included)”等的变体应理解为暗示存在所述整数或整数的组，但不排除任何其他的整数或整数的组。

技术领域

本发明涉及一种流体调节器、冷却系统和冷却流体的方法。流体包括于放有计算机和/或其他电子设备的槽中，并且流体调节器用于冷却流体并从而冷却槽中的计算机和/或其他电子设备。

背景技术

所提供的任何关于背景技术的讨论、包括于本文说明书中的对文献的任何引用和对已知信息的任何引用，其目的仅仅是为了有助于理解本发明的背景技术，而非确认或承认在与本申请有关的申请的优先权日任何该材料构成澳大利亚或任何其他国家的公知常识的一部分。

计算机和其他电子设备内部的电子部件会产生热量。产生的热量可能对计算机和其他电子设备的性能和寿命有害。因此，存在用于冷却计算机和其他电子设备的各种机制和系统。

在数据处理中心运行的计算机和服务器通常放在装有流体的槽中，计算机和服务器浸入流体中。通常，流体是介电流体(例如矿物油聚α烯烃或某些其他介电流体)。槽，例如，可以包括浸入介电流体中的10至20个或更多的计算机或服务器。数据处理中心可能包括许多这样的槽。计算机或服务器产生的热量被转移到槽内的流体中。冷却系统用于从流体中提取热量并在远离槽的位置消散热量。通过这种方式，流体的温度保持在可以继续吸收计算机或服务器产生的热量的水平，从而防止计算机或服务器过热。

然而，现有的冷却系统通常体积庞大。位于槽外的冷却系统包括计算机或服务器和介电流体。另外，它们容易泄漏流体。在泄漏介电流体的情况下，泄漏导致周围环境涂覆有油性的、滑的介电流体膜。这可能会造成不良的操作环境。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种流体调节器，其用于包括浸入槽中流体中的计算机或其他电子设备的槽中，该流体调节器包括

具有至少一个室的壳体；

出口；

位于壳体的室中的热交换器，热交换器具有用于冷却介质进入热交换器的入口和用于冷却介质离开热交换器的出口；

泵装置在使用中布置成泵送流体，使得流体经过与室中的热交换器接触；