[发明专利]支承玻璃基板的制造方法

说明书

本发明的支承玻璃基板的制造方法的特征在于，是用于支承加工基板的支承玻璃基板的制造方法，该制造方法具备：成形工序：成形支承玻璃基板；和热处理工序：对成形后的支承玻璃基板进行热处理而使支承玻璃基板的热膨胀系数发生变动。

技术领域

本发明涉及支承玻璃基板的制造方法，具体而言，涉及在半导体封装体的制造工序中用于支承加工基板的支承玻璃基板的制造方法。

背景技术

对便携电话、笔记本型个人电脑、PDA(个人数字助理，Personal DataAssistance)等便携型电子设备要求小型化和轻量化。与此相伴，这些电子设备中使用的半导体芯片的安装空间也受到严格控制，半导体芯片的高密度安装正在成为课题。因而，近年来通过三维安装技术、即将半导体芯片彼此层叠并对各半导体芯片之间进行布线连接，从而实现半导体封装体的高密度安装。

此外，以往的晶片级封装(WLP)通过以晶片的状态形成凸点后，利用切割实现单片化来制作。但是，以往的WLP在难以增加管脚(pin)数的基础上，在半导体芯片的背面露出的状态下进行安装，因此存在半导体芯片容易出现缺损等的问题。

因而，作为新型的WLP，提出了fan out型的WLP。fan out型的WLP能够增加管脚数，此外，通过保护半导体芯片的端部，能够防止半导体芯片的缺损等。

fan out型的WLP具备：将多个半导体芯片用树脂的密封材进行密封而形成加工基板后，对加工基板的一个表面进行布线的工序；形成焊料凸点的工序等。

由于这些工序伴有约200℃的热处理，因此，存在密封材变形、加工基板发生尺寸变化之虞。如果加工基板发生尺寸变化，则难以对加工基板的一个表面高密度地进行布线，此外，也难以正确地形成焊料凸点。

从这种情况出发，为了抑制加工基板的尺寸变化，为了支承加工基板而研究了使用玻璃基板(参照专利文献1)。

玻璃基板容易使表面平滑化且具有刚性。因而，如果将玻璃基板用作支承基板，则能够牢固且正确地支承加工基板。此外，玻璃基板容易透射紫外光、红外光等光。因而，如果将玻璃基板用作支承基板，则通过紫外线固化型粘接剂等来设置粘接层等时，能够容易地固定加工基板和玻璃基板。进而，如果设置用于吸收红外线的剥离层等，则也能够容易地分离加工基板和玻璃基板。作为其它方式，如果通过紫外线固化型胶带等来设置粘接层等，则能够容易地固定、分离加工基板和玻璃基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-78113号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，如果加工基板与玻璃基板的热膨胀系数不匹配，则加工处理时容易发生加工基板的尺寸变化(尤其是翘曲变形)。作为结果，难以对加工基板的一个表面高密度地进行布线，此外，也难以正确地形成焊料凸点。因而，重要的是使加工基板与玻璃基板的热膨胀系数严格地匹配。

以往，通过调整玻璃基板的玻璃组成，使玻璃基板的热膨胀系数匹配于加工基板的热膨胀系数。

但是，即使调整玻璃基板的玻璃组成，有时玻璃基板的热膨胀系数也会因玻璃基板的熔融条件、成形条件的变动而偏离目标值。此时会废弃玻璃基板、或者将玻璃基板再次熔融而使玻璃基板的热膨胀系数发生变动，作为结果，玻璃基板的制造成本高涨。

本发明是鉴于上述情况而进行的，其技术课题是创造能够通过简便的手法将成形后的支承玻璃基板的热膨胀系数再次调整至目标值的方法。

用于解决问题的方法