[发明专利]用于制造具有包封外壳的电设备的方法

权利要求书

1.用于制造具有电构件（12）的电设备（10）的方法，所述电构件由具有粘合剂外壳的包封外壳（20）至少部分地包封，所述方法具有如下步骤：

- 提供所述粘合剂外壳（22）；

- 将添加物（28）混合到所述粘合剂外壳（22）中；

- 将具有带所述添加物（28）的粘合剂外壳（22）的包封外壳（20）涂覆到所述电构件（12）上；而且

- 对所述包封外壳（20）进行处理，其中通过所述处理，所述添加物（28）从所述粘合剂外壳（22）到达所述包封外壳（20）与所述电构件（12）之间的接触面（24），而且在所述接触面（24）上构造功能层（26）和/或使被所述包封外壳（20）润湿的接触面（24）增大。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘合剂外壳（22）具有高铝水泥。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘合剂外壳（22）由高铝水泥组成。

4.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，所述功能层（26）被构造为绝缘层（26）和/或被构造为增附层（26）。

5.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，对所述包封外壳（20）的处理的步骤包括如下处理中的至少一个：

- 给所述包封外壳（20）加载振动、摇动和/或离心运动；

- 对所述包封外壳（20）进行热处理；

- 将所述包封外壳（20）暴露在限定的气体环境下；

- 给所述包封外壳（20）加载限定的压力；

- 给所述包封外壳（20）加载电磁辐射。

6.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，通过对所述包封外壳（20）的处理的步骤，所述添加物（28）沉降或悬浮到所述包封外壳（20）与所述电构件（12）之间的接触面（24）上。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述添加物（28）在所述包封外壳（20）与所述电构件（12）之间的接触面（24）上变浓和/或在所述包封外壳（20）与所述电构件（12）之间的接触面（24）上发生反应，以便构造所述功能层（26）和/或以便使被润湿的接触面（24）增大。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于如下附加步骤：

- 将反应层布置在所述包封外壳（20）与所述电构件（12）之间的接触面（28）上，使得所述添加物（28）能够在所述接触面上与所述反应层发生反应生成所述功能层（26）。

9.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，所述添加物（28）从由如此材料组成的组中选择：单体、聚合物和无机材料。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述聚合物是硅树脂。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述无机材料是氧化物、氮化物、硅烷、陶瓷。

12.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，所述添加物（28）是润湿助剂。

13.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，所述功能层（26）和/或所述添加物（28）被构造为在所述处理的步骤之后被分解。

14.具有电构件（12）的电设备（10），所述电构件由具有粘合剂外壳（22）的包封外壳（20）至少部分地包封，其特征在于，添加物（28）布置在所述包封外壳（20）与所述电构件（12）之间的接触面（24）上，所述添加物从所述粘合剂外壳（22）的内部到达所述包封外壳（20）与所述电构件（12）之间的接触面（24），由此在所述接触面（24）上构造了具有所述添加物（28）的功能层（26）和/或增大了被所述包封外壳（20）润湿的接触面（24）。