[发明专利]具有工作负载适配的热传感器最大温度的集成电路热节流

权利要求书

1.一种用于控制集成电路IC的温度的装置，所述装置包括：

多个热传感器，所述多个热传感器中的每一个热传感器位于所述IC的管芯的区域中以记录其相关联区域中的位置处的管芯温度；以及

耦合到所述多个热传感器的热控制器，用于响应于由所述多个热传感器中的任何一个热传感器记录的管芯温度大于所述任何一个热传感器的个体温度阈值而执行对所述IC的热节流以降低所述IC的温度，每个热传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的所述管芯的区域所允许的最大温度以及供应至所述IC的多个区域的功率，其中，每个热传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的区域所允许的最大温度与供应至所述IC的所述多个区域的功率之间的差。

2.如权利要求1所述的装置，其中，每个热传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的区域所允许的最大温度与供应至所述多个区域中的每一个区域的每个功率跟同供应至每个区域的所述每个功率相关联的加权因子的乘积的和之间的差。

3.如权利要求1所述的装置，进一步包括：

存储器，用于存储所述多个热传感器的个体温度阈值；以及

耦合到所述存储器的更新模块，用于在供应至所述多个区域中的一个或多个区域的功率改变的情况下更新所述多个热传感器中的每个热传感器的个体温度阈值。

4.如权利要求3所述的装置，其中，所述更新模块监视对供应至所述多个区域中的一个或多个区域的功率改变的变化。

5.如权利要求1所述的装置，其中，所述热节流能操作用于引起动态频率缩放以降低所述IC的温度。

6.如权利要求1所述的装置，其中所述热节流包括时钟调制。

7.一种用于控制集成电路IC的温度的方法，所述方法包括：

监视多个热传感器，所述多个热传感器中的每一个热传感器位于所述IC的管芯的区域中以记录其相关联区域中的位置处的管芯温度；以及

响应于由所述多个热传感器中的任何一个热传感器记录的管芯温度大于所述任何一个热传感器的个体温度阈值而执行对所述IC的热节流以降低所述IC的温度，每个热传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的所述管芯的区域所允许的最大温度以及供应至所述IC的多个区域的功率，其中，每个热传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的区域所允许的最大温度与供应至所述IC的所述多个区域的功率之间的差。

8.如权利要求7所述的方法，其中，每个热传感器的个体温度阈值基于针对所述IC中所述每个热传感器所位于的区域所允许的最大温度与供应至所述多个区域中的每一个区域的每个功率跟同供应至每个区域的所述每个功率相关联的加权因子的乘积的和之间的差。

9.如权利要求7所述的方法，进一步包括：

将所述多个热传感器的各个温度阈值存储在存储器中；以及

在供应至所述多个区域中的一个或多个区域的功率改变的情况下更新所述多个热传感器中的每个热传感器的个体温度阈值。

10.如权利要求9所述的方法，其中更新所述多个热传感器中的每个热传感器的个体温度阈值包括监视对供应至所述多个区域中的一个或多个区域的功率改变的变化。

11.如权利要求7所述的方法，其中，所述热节流能操作用于引起动态频率缩放以降低所述IC的温度。

12.如权利要求7所述的方法，其中所述热节流包括时钟调制。