[发明专利]用于钯的化学浸镀的镀浴组合物和方法有效
| 申请号: | 201680069121.9 | 申请日: | 2016-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN108291306B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
| 发明(设计)人: | 安德烈亚斯·韦尔特;克里斯托夫·舒恩特伦克;托马斯·贝克;格哈德·施泰因贝格尔;霍尔格·贝拉;海科·布鲁纳;斯文·吕克布罗德 | 申请(专利权)人: | 埃托特克德国有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;H01L21/288;H05K3/24 |
| 代理公司: | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王潜;郭国清 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 镀浴 芳香族化合物 氰化物基团 沉积 使用寿命 钯离子 浸镀 钯层 化学沉积 速率保持 速率调节 还原剂 基板 分解 期望 | ||
1.一种用于钯的化学沉积的水性镀浴组合物,所述水性镀浴组合物包含:
(i)至少一种钯离子的源,
(ii)至少一种用于钯离子的还原剂,以及
(iii)至少一种含氰化物基团的芳香族化合物,所述含氰化物基团的芳香族化合物选自根据式(I)的化合物、其盐以及上述物质的混合物;和/或至少一种含氰化物基团的芳香族化合物,所述含氰化物基团的芳香族化合物选自根据式(II)的化合物、其盐以及上述物质的混合物;
其中R1、R2、R3、R4、R5、R6彼此独立地选自R7、–H、C1至C6烷基基团、C1至C6烷氧基基团、氨基、醛、巯基、硫化物基团、卤素、烯丙基、乙烯基、乙炔基、丙炔基、1-丁炔基、2-丁炔基、2-乙炔基苯、苯基、吡啶基和萘基基团;其中R1至R6中的至少一者是R7;
其中R7是根据式(III)的部分,
其中每个R8独立地选自–H、C1至C6烷基基团、羟基、C1至C6烷氧基基团、氨基、巯基和硫化物基团;其中n是0至4范围内的整数;并且
其中X选自N和C–R13;
其中Y选自N和C–R14;其中X或Y中的至少一者是N;
其中R9、R10、R11、R12、R13、R14彼此独立地选自R15、–H、C1至C6烷基基团、羟基、C1至C6烷氧基基团、氨基、醛、羧基、酯、磺酸、巯基、硫化物基团、卤素、烯丙基、乙烯基、乙炔基、丙炔基、1-丁炔基、2-丁炔基、2-乙炔基苯、苯基、吡啶基和萘基基团;其中R9至R14中的至少一者是R15;
其中R15是根据式(IV)的部分,
其中每个R16独立地选自–H、C1至C6烷基基团、羟基、C1至C6烷氧基基团、氨基、巯基和硫化物基团;其中m是0至4范围内的整数,
其中R1、R2、R3、R4、R5、R6、R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R16的硫化物基团彼此独立地选自–SR19,其中R19选自甲基、乙基、正丙基和异丙基,并且
其中如果X或Y中的至少一者是N,则R15处于根据式(II)的所述芳香环内相对于N的邻位或间位位置处。
2.根据权利要求1所述的水性镀浴组合物,其中n是0。
3.根据权利要求1或2所述的水性镀浴组合物,其中R1至R6中的至少一者是卤素。
4.根据权利要求1或2所述的水性镀浴组合物,其中R1至R6中的至少一者是卤素,并且R1至R6中的至少一者是氨基。
5.根据权利要求1所述的水性镀浴组合物,其中如果Y是N,则X不是N;或者如果X是N,则Y不是N。
6.根据权利要求1或5所述的水性镀浴组合物,其中m是选自0或1的整数。
7.根据权利要求1或5所述的水性镀浴组合物,其中当如果Y是N则X不是N,或者当如果X是N则Y不是N时,R15处于根据式(II)的芳香环内相对于N的间位位置处。
8.根据权利要求1或2所述的水性镀浴组合物,其中所述至少一种根据式(I)的含氰化物基团的芳香族化合物选自3-氯苯甲腈、4-氨基-2-氯苯甲腈、2-羟基-2-(吡啶-3-基)乙腈、2-氨基-2-(吡啶-3-基)乙腈、吡啶甲腈、烟腈、吡啶-3,5-二甲腈、2-氨基吡啶-3,5-二甲腈和嘧啶-2-甲腈。
9.根据权利要求1或2所述的水性镀浴组合物,其中所述至少一种根据式(I)的含氰化物基团的芳香族化合物具有0.01mg/l至100mg/l范围内的浓度。
10.根据权利要求1或2所述的水性镀浴组合物,其中pH值在4至7的范围内。
11.根据权利要求1或2所述的水性镀浴组合物,还包含至少一种选自伯胺、仲胺和叔胺的用于钯离子的络合剂。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





