[发明专利]电荷转移盐、电子器件及其形成方法有效
申请号: | 201680068594.7 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN108292713B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | S·祖贝里;T·库格勒;F·鲍塞特 | 申请(专利权)人: | 剑桥显示技术有限公司;住友化学株式会社 |
主分类号: | H01L51/54 | 分类号: | H01L51/54;C08G61/00;C08G73/00 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 王海宁 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电荷 转移 电子器件 及其 形成 方法 | ||
1.一种电荷转移盐,其由被聚合物n-掺杂的有机半导体形成,所述聚合物包含第一重复单元,该第一重复单元取代有包含至少一种n-掺杂剂的至少一个基团,其中所述n-掺杂剂是氢化物供体,并且其中所述聚合物包含式(I)的重复单元:
其中:
BG是主链基团;
Sp是间隔基团;
ND是氢化物供体n-掺杂剂;
R1是取代基;
x是0或1;
y是至少1;和
z是0或正整数;和
n是至少1。
2.根据权利要求1所述的电荷转移盐,其中所述n-掺杂剂是2,3-二氢-苯并咪唑基团。
3.根据权利要求1或2所述的电荷转移盐,其中所述n-掺杂剂是(4-(1,3-二甲基-2,3-二氢-1H-苯并咪唑-2-基)苯基)二甲基胺。
4.根据权利要求1所述的电荷转移盐,其中BG是C6-20亚芳基。
5.根据权利要求4所述的电荷转移盐,其中BG是芴。
6.根据权利要求1或2所述的电荷转移盐,其中所述聚合物在聚合物主链中包含一种或多种其它重复单元。
7.根据权利要求6所述的电荷转移盐,其中所述一种或多种其它重复单元包含选自如下的一种或多种重复单元或者由选自如下的一种或多种重复单元组成:C6-20亚芳基重复单元,该C6-20亚芳基重复单元是未取代的或者取代有一个或多个取代基。
8.根据权利要求6所述的电荷转移盐,其中所述第一重复单元形成所述聚合物的重复单元的0.1-50摩尔%。
9.根据权利要求1或2所述的电荷转移盐,其中所述有机半导体包含选自C=N基团、腈基团、C=O基团和C=S基团的键。
10.根据权利要求1或2所述的电荷转移盐,其中所述有机半导体的最低未占分子轨道能级距真空能级不超过3.2eV。
11.根据权利要求1或2所述的电荷转移盐,其中所述有机半导体与包含第一重复单元的所述聚合物混合。
12.根据权利要求11所述的电荷转移盐,其中所述有机半导体:n-掺杂剂的重量比在99:1-50:50的范围内。
13.根据权利要求11所述的电荷转移盐,其中所述有机半导体是聚合物。
14.根据权利要求13所述的电荷转移盐,其中所述聚合物是共轭聚合物。
15.根据权利要求1或2所述的电荷转移盐,其中所述有机半导体是包含第一重复单元的聚合物主链中的重复单元。
16.根据权利要求15所述的电荷转移盐,其中所述有机半导体重复单元:n-掺杂剂的摩尔比在99:1-50:50的范围内。
17.形成根据权利要求11的电荷转移盐的方法,所述方法包括使混合物激活以便使n-掺杂剂掺杂所述有机半导体的步骤。
18.根据权利要求17的方法,该方法包括将所述有机半导体与所述聚合物混合以便形成混合物的步骤,其中在空气中形成所述混合物。
19.根据权利要求17所述的形成电荷转移盐的方法,所述方法包括使聚合物激活以便使n-掺杂剂掺杂所述有机半导体的步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于剑桥显示技术有限公司;住友化学株式会社,未经剑桥显示技术有限公司;住友化学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680068594.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择