[发明专利]荧光分析生物芯片用感光性组合物、荧光分析生物芯片的制造方法以及荧光分析生物芯片

权利要求书

1.感光性组合物，该组合物是含有下述聚合物(A)或含有下述聚合物(B)和下述聚合物(C)、还含有波长365nm下的吸光系数在400mL·g^-1·cm^-1以下的光引发剂的感光性组合物，用于在荧光分析生物芯片的液体接触面上形成斥液性膜，

聚合物(A)：具有可在碳原子间含有醚性氧原子的氟代烷基和聚合性交联基团的聚合物，

聚合物(B)：具有可在碳原子间含有醚性氧原子的氟代烷基的除聚合物(A)以外的聚合物，

聚合物(C)：具有聚合性交联基团的除聚合物(A)以外的聚合物。

2.如权利要求1所述的感光性组合物，其特征在于，聚合物(A)和聚合物(B)的氟代烷基是具有碳数4、5或6的全氟烷基部分的氟代烷基。

3.如权利要求1所述的感光性组合物，其特征在于，聚合物(A)和聚合物(B)的氟代烷基是具有在碳原子间含1～3个醚性氧原子的碳数4～8的全氟烷基部分的氟代烷基。

4.如权利要求1～3中任一项所述的感光性组合物，其特征在于，聚合物(A)和聚合物(C)的聚合性交联基团是具有烯性双键的基团、具有3元环状醚结构的基团或具有4元环状醚结构的基团。

5.如权利要求1～4中任一项所述的感光性组合物，其特征在于，所述聚合物(A)、聚合物(B)和聚合物(C)的重均分子量分别为5000～500000。

6.如权利要求1～5中任一项所述的感光性组合物，其特征在于，所述感光性组合物是含有聚合物(A)的感光性组合物。

7.如权利要求6所述的感光性组合物，其特征在于，聚合物(A)是含有具有可在碳原子间含醚性氧原子的氟代烷基的结构单元、具有聚合性交联基团的结构单元、任意的所述结构单元以外的结构单元的聚合物。

8.如权利要求7所述的感光性组合物，其特征在于，聚合物(A)的各结构单元相对于全部结构单元的含有比例为：所述具有氟代烷基的结构单元为20～95摩尔％，所述具有聚合性交联基团的结构单元为5～80摩尔％，所述结构单元以外的结构单元为0～60摩尔％。

9.如权利要求1～8中任一项所述的感光性组合物，其特征在于，所述光引发剂是光自由基引发剂或光产酸剂。

10.如权利要求1～9中任一项所述的感光性组合物，其特征在于，感光性组合物还含有溶剂。

11.荧光分析生物芯片的制造方法，其特征在于，在荧光分析生物芯片的基材的液体接触面上涂布权利要求1～10中任一项所述的感光性组合物，该感光性组合物的涂布膜含有溶剂的情况下将该溶剂除去，然后进行曝光和显像，形成具有在厚度方向上贯通的孔的斥液性膜。

12.如权利要求11所述的荧光分析生物芯片的制造方法，其特征在于，所述基材是具有亲液性表面的基材，在所述基材的亲液性表面上形成斥液性膜。

13.如权利要求11或12所述的荧光分析生物芯片的制造方法，其特征在于，形成的斥液性膜的氟含量为15～75质量％。