[发明专利]含长链伸烷基的环氧树脂组合物

说明书

本发明的课题在于提供一种含长链伸烷基的环氧树脂组合物，其是包含低粘度且低介电常数，此外在添加于通用的环氧树脂组合物时，可以达成该组合物的低粘度化及由该组合物所获得的环氧树脂硬化物的充分的低介电常数化的环氧化合物。本发明是关于一种环氧树脂组合物，其包含：(a)至少包含式[1]所表示的环氧化合物的环氧成分、及(b)硬化剂。[化1](式中，R¹至R³分别独立地表示氢原子或甲基，L¹至L³分别独立地表示五亚甲基、六亚甲基或七亚甲基)。

技术领域

本发明是涉及一种含长链伸烷基的环氧树脂组合物。

背景技术

先前，环氧树脂是作为和硬化剂或硬化催化剂组合而成的环氧树脂组合物，而广泛使用于粘着剂、抗反射膜(液晶显示器用抗反射膜等)的高折射率层、光学薄膜(反射板等)、电子零件用密封材料、印刷走线基板、层间绝缘膜材料(增层印刷基板用层间绝缘膜材料等)等电子材料领域中。此种电子材料领域中，在印刷走线基板、层间绝缘膜材料等用途中，除了对基材的较高的密接性、硬涂性、耐热性、对可见光的高透明性等以外，近年来，为了抑制电子装置的电气信号延迟或调整静电电容，要求为低介电常数。

关于获得对此种电子材料所要求的耐热性、耐光性等可靠性的方面，在环氧化合物中必需硬直的分子骨架。然而，通常分子骨架硬直且分子间的相互作用较大的化合物容易成为固体、或高粘度的液体。因此，使用分子骨架硬直的环氧化合物的环氧树脂组合物产生粘度上升从而处理性较差的问题。

尤其在近年来微细化进展的半导体、液晶等领域中，较多见在利用光刻法或纳米印刷所形成的微细的凹凸构造的上层，涂布包含环氧树脂等的树脂层的情況。然而，在使用的环氧树脂组合物的液粘度较高的情形时，在涂布时该树脂组合物无法嵌入至微细的凹凸构造，而对其后的步骤产生不良影响。

而且，除所述特性以外，近年来，为了抑制电子装置的电气信号延迟或调整静电电容，要求为低介电常数。然而，环氧树脂硬化物一般而言极性较高，达成充分的低介电常数化较为困难。

目前为止，作为可以获得具有高耐热性、高透明性等的环氧树脂硬化物的液状环氧化合物，已知具有异三聚氰酸骨架的环氧化合物(例如专利文献1)。

而且，作为降低环氧树脂硬化物的介电常数的方法，已知通过在环氧树脂组合物中添加中空粒子，并在由该组合物所获得的硬化物中包含空气层而使硬化物低介电常数化的方法(例如专利文献2)。

[以往技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]国际公开第2010/092947号说明书

[专利文献2]日本专利特开2010-285624号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

然而，专利文献1中所使用的环氧化合物虽然为液状，但粘度为8,000mPa·s左右，于在近年的薄膜化、微细加工的领域中考虑必需的精度或加工性的情形时，无法称为充分低粘度。

而且，在专利文献2中记载的方法中，由于在组合物中添加中空粒子，因此基础树脂的光学物性、力学物性、热物性等发生变化，有对材料设计产生不良影响的担心。

本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，其包含为低粘度且低介电常数，此外在添加于通用的环氧树脂组合物中时，可以获得该组合物的低粘度化及由该组合物所获得的环氧树脂硬化物的充分的低介电常数化的环氧化合物。

[解决问题的技术手段]

本发明者等人为了解决所述课题而进行努力研究，结果发现：具有特定的构造的环氧化合物为在目前为止的液状环氧化合物中极低粘度的液状化合物，而且，发现：由包含该环氧化合物的环氧树脂组合物所获得的硬化物表现出较低的介电常数，从而完成本发明。