[发明专利]导电部件以及导电部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680065055.8 申请日: 2016-11-07
公开(公告)号: CN108352215B 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 佐藤理;山际正道 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01B5/12 分类号: H01B5/12;H01B5/02;H01B7/00;H01B7/04;H01B13/00
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 尹洪波
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导电 部件 以及 制造 方法
【说明书】:

以在由多个金属线构成的导电部件的至少一部分,能够充分焊接多个金属线为目的。导电部件具备:多个金属线,其包含金属线材和形成于金属线材的周围的金属包覆层;以及接合部,在接合部,多个金属线成为通过熔融金属包覆层中的合金部分而接合的状态,合金部分包含形成金属线材的金属。接合部能够通过以下方式形成:对多个金属线以比金属包覆层中的合金部分的熔点高的温度进行加热以将多个金属线相互接合,合金部分包含形成金属线材的金属。

技术领域

本发明涉及一种在由多个金属线构成的导电部件中焊接多个金属线的技术。

背景技术

专利文献1公开了一种绝缘电线,该绝缘电线具备芯线、以及在使所述芯线的端部部分露出的同时覆盖所述芯线的外周的绝缘包覆部,所述端部部分的前端部分成形为端子连接部形状,端子连接部形状与连接对象的对方侧端子直接接触并且能够与该对方侧端子连接。在该专利文献1中,芯线由多根线材形成,所述前端部分通过焊接所述多根线材而成形为端子连接部形状。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015-95313号公报

发明内容

发明所需解决的课题

然而,若根据专利文献1所公开的技术,则多个线材彼此的接合强度弱,端子连接部形状的整体强度容易不足。

本申请的发明人对上述问题的原因进行了深入的研究,判断由于形成于线材的周围的合金的镀覆的熔点高,因此不能充分焊接多个线材。

也就是说,作为构成芯线的线材,一般使用铜。另外,在铜的周围施加锡等的镀覆。若在铜施加锡等的镀覆,则在铜与锡之间会生成金属间化合物。铜与锡的金属间化合物的熔点比锡的熔点高。因此,判断即使加热了多个线材,由于该线材的周围未充分熔融,从而不能充分焊接多个线材。

据此,本发明以在由多个金属线构成的导电部件的至少一部分,能够充分焊接多个金属线为目的。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题,第1实施例的导电部件具备:多个金属线,其包含金属线材和形成于所述金属线材的周围的金属包覆层;以及接合部,在所述接合部,所述多个金属线成为通过熔融所述金属包覆层中的合金部分而接合的状态,所述合金部分包含形成所述金属线材的金属。

在第2实施例中,第1实施例的导电部件的所述金属线材为铜,所述金属包覆层通过在所述铜的周围施加锡镀覆而形成。

在第3实施例中,第1或第2实施例的导电部件的所述接合部形成为能够与对方侧的导电部分电气以及机械连接的端子形状。

在第4实施例中,第1至第3实施例中的任一个实施例的导电部件的所述多个金属线以呈长条状的方式相结合。

为了解决上述课题,第5实施例的导电部件的制造方法具备:(a)准备使多个金属线集中而成的部件的工序,所述多个金属线包含金属线材和形成于所述金属线材的周围的金属包覆层;以及(b)以比所述金属包覆层中的合金部分的熔点高的温度对所述多个金属线进行加热以将所述多个金属线相互接合的工序,所述合金部分包含形成所述金属线材的金属。

在第6实施例中,第5实施例的导电部件的制造方法的所述金属线材为铜,所述金属包覆层通过在所述铜的周围施加锡镀覆而形成,所述工序(b)的加热温度为比铜锡合金的熔点高的温度。

发明效果

根据第1实施例,多个金属线通过熔融金属包覆层中的合金部分而接合,合金部分包含形成所述金属线材的金属,因此接合部的范围变大,能够充分焊接多个金属线。

根据第2或第6实施例,金属包覆层包含铜锡合金。据此,通过熔融该铜锡合金,多个金属线彼此接合,从而能够充分焊接多个金属线。

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