[发明专利]用于包装的层压阻隔膜和覆盖边缘的条带有效

专利信息
申请号: 201680064091.2 申请日: 2016-10-25
公开(公告)号: CN108349207B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 皮埃尔·法耶;切萨雷·洛伦泽蒂;杰罗姆·拉利俄;弗朗西斯科·皮斯乔蒂 申请(专利权)人: 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司
主分类号: B32B7/12 分类号: B32B7/12;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/32;B32B27/36;B65B51/04;B65D85/72
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 樊英如;张华
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 包装 层压 阻隔 覆盖 边缘 条带
【权利要求书】:

1.用于液体纸盒包装容器中的覆盖边缘的可热封阻隔条带(26),其由层压阻隔膜制成,所述层压阻隔膜包括基层,所述基层具有在所述基层的第一侧上的第一非晶态DLC涂层,经涂覆的所述基层进一步具有在经涂覆的所述基层的第一侧上的与所述第一非晶态DLC涂层邻接接触的第一最外的不透液可热封聚合物层(12)以及在所述基层的相对的第二侧上的第二最外的不透液可热封聚合物层(13)。

2.根据权利要求1所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中所述基层在其第二侧上具有增粘底涂料涂层(11c),所述第二侧与涂覆有所述第一非晶态DLC涂层的所述侧相对,并且其中所述基层通过所述增粘底涂料涂层与所述第二最外的不透液可热封聚合物层(13)结合。

3.根据权利要求2所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中所述增粘底涂料涂层(11c)是第二非晶态DLC涂层。

4.根据前述权利要求中任一项所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中所述可热封聚合物为聚烯烃。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中通过中间热塑性结合层(16)将所述第一非晶态DLC涂层层压并结合到另一个相同的第二经DLC涂覆的基层,其中所述第二经DLC涂覆的基层中的基层与所述第一最外的不透液可热封聚合物层接触。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中所述基层是聚合物膜,所述聚合物膜选自由基于聚酯,聚酰胺,乙烯乙烯醇共聚物,聚烯烃以及任何前述聚合物的共混物中的任何一种的膜,或具有包含任何前述聚合物或其共混物的表面层的多层膜组成的组。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中所述基层是聚合物膜,所述聚合物膜选自由基于聚酯,聚酰胺,聚乙烯乙烯醇共聚物或其共混物中的任何一种的膜,或具有包含前述聚合物或其共混物中的任何一种的表面层的多层膜组成的组。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中所述第一非晶态DLC涂层以2nm至100nm的厚度施加。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中所述第一非晶态DLC涂层以5nm至40nm的厚度施加。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中所述第一非晶态DLC涂层以10nm至40nm的厚度施加。

11.根据权利要求1-3中任一项所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中所述第一非晶态DLC涂层以10nm至35nm的厚度施加。

12.根据权利要求1-3中任一项所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中所述第一非晶态DLC涂层为增粘涂层并且以2nm至50nm的厚度施加。

13.根据权利要求1-3中任一项所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中所述第一非晶态DLC涂层为增粘涂层并且以2nm至10nm的厚度施加。

14.根据权利要求1-3中任一项所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中所述第一非晶态DLC涂层为增粘涂层并且以2nm至5nm的厚度施加。

15.根据权利要求3所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中所述第二非晶态DLC涂层以2nm至50nm的厚度施加。

16.根据权利要求3所述的覆盖边缘的可热封阻隔条带,其中所述第二非晶态DLC涂层以2nm至40nm的厚度施加。

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