[发明专利]制备多层层压体的方法

权利要求书

1.一种制备多层层压体的方法，所述多层层压体包括至少一个基底元件和至少一个聚合物层元件，

其中所述聚合物层元件包含聚合物组合物，所述聚合物组合物包含：

-(a)聚合物，其中所述聚合物(a)任选带有含官能团的单元；和

-(b)含硅烷基团的单元；

并且其中所述方法包括以下步骤：

(i)组装步骤，用于将所述至少一个基底元件和所述至少一个聚合物层元件布置成多层组件的形式；

(ii)加热步骤，用于任选地在腔室中在抽空条件下加热所述多层组件；

(iii)压制步骤，用于在加热条件下在所述多层组件上积累并保持压力，以发生所述组件层压；和

(iv)回收步骤，用于冷却并移出所获得的多层层压体以备后用；

-其中当所述至少一个聚合物层元件达到比所述聚合物层元件的所述聚合物(a)的熔融温度高至少3至10℃的温度时，开始所述压制步骤(iii)；和

-其中所述压制步骤(iii)的持续时间为0.5至10分钟；

-其中所述聚合物(a)具有

-当根据ASTM D3418进行测量时的100℃或更低的熔融温度Tm，和

-当根据ISO 1133在190℃和2.16kg的负荷下进行测量时的小于20g/10min的熔体流动速率MFR₂；和

-其中在层压过程之前或层压过程期间，选自过氧化物或硅烷缩合催化剂(SCC)的交联剂没有被引入至所述聚合物组合物的所述聚合物(a)中，所述硅烷缩合催化剂(SCC)选自锡、锌、铁、铅或钴的羧酸盐类或芳族有机磺酸类的SCC组。

2.根据权利要求1所述的方法，其中当所述至少一个聚合物层元件达到比所述聚合物层元件的乙烯聚合物(a)的熔融温度高至少3至10℃的温度时，开始所述压制步骤(iii)。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，当所述至少一个聚合物层元件达到至少85℃的温度时，开始所述压制步骤(iii)。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述加热步骤(ii)的持续时间为0.5至7分钟。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中在所述压制步骤(iii)中，压力积累时间的持续时间为0.5至3分钟，保持压力的持续时间为0.5至9分钟，所述压制步骤(iii)的总持续时间为0.5至10分钟。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述加热步骤(ii)和所述压制步骤(iii)的总持续时间少于20分钟。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中在所述压制步骤(iii)中采用的压力高达1000毫巴。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述层压过程的所述聚合物层的所述聚合物组合物包含：

-选自以下的乙烯聚合物(a)：

(a1)任选地含有不同于聚合物(a2)的极性共聚单体的一种或多种共聚单体的乙烯聚合物，且所述乙烯聚合物带有含官能团的单元；

(a2)含有一种或多种极性共聚单体的乙烯聚合物，所述一种或多种极性共聚单体选自丙烯酸(C1-C6)-烷基酯或(C1-C6)-烷基丙烯酸(C1-C6)-烷基酯共聚单体，且所述乙烯聚合物任选地带有不同于所述极性共聚单体的含官能团的单元；或

(a3)含有选自(C1-C10)-α-烯烃共聚单体的一种或多种α-烯烃共聚单体的乙烯聚合物，所述乙烯聚合物任选地带有含官能团的单元；和

-含硅烷基团的单元(b)。