[发明专利]均热板

说明书

均热板具备：上板；下板；多个侧壁，它们配置于上述上板与上述下板之间；芯体，其配置于由上述上板、上述下板以及多个上述侧壁所封闭的空间内，并与上述上板以及上述下板接触；以及支柱，其配置于上述空间内，并与上述上板以及上述下板接触，上述芯体具有：多个第一芯部，它们从位于蒸发部的各自的第一末端朝向上述侧壁延伸，并具有直线部；和第二芯部，其将多个上述第一芯部的第二末端彼此连接起来，上述支柱在多个上述第一芯部中的相邻的两个上述第一芯部的上述直线部彼此之间以空开间隔的方式配置。

本申请基于2015年12月18日在日本申请的特愿2015-247804号并主张其优先权，在此引用其内容。

技术领域

本发明涉及均热板。

背景技术

均热板通常是矩形平板状的设备，且是能够将热高效地沿平面方向输送的热管的一种形态。现有的均热板具有通过上部件和下部件而封闭的中空的容器(Container)，在该容器中流入工作流体。在均热板内存在作为蒸发部而发挥功能的部分、和作为冷凝部而发挥功能的部分。若蒸发部被热源加热，则引起容器内的工作流体的蒸发，气相的工作流体移动至容器内的低温区域(冷凝部)。在低温区域，气相的工作流体被冷却而冷凝。由此，在蒸发部工作流体接受的热向均热板的外部释放出。冷凝的工作流体在设置于容器的内部的芯(wick)通过毛细现象传递而返回蒸发部。返回至蒸发部的工作流体再次蒸发而向低温区域移动。这样，均热板通过工作流体的蒸发以及冷凝的反复进行而利用潜热来进行热的输送。

均热板用于例如电子设备的冷却等。另一方面，在轻薄化发展的电子设备中存在各种构造上的限制。例如，在以智能手机为代表的便携式电子设备中，在有限的空间容纳有多个电子部件。在该有限的空间内，为了使由处理器等产生的热散热，使用具有较高的导热性的石墨片材或者热管。

另外，也提出有形成将进行了蚀刻加工或者冲压加工的金属箔片层叠两片以上并通过接合而封闭的容器，在容器的内表面形成微小的凹凸来进行热输送的薄片型热管(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2015-121355号公报

然而，近年来谋求进一步成为薄型的构造，并且确保热输送的效率的热输送单元。

其理由为：在使用了上述石墨片材或者热管的便携式电子设备中，用于电子部件的CPU(半导体元件)仍维持非常高的温度(例如，80℃以上)。这样的高温有时半导体元件无法承受。

对于通用的石墨片材而言，面内的导热性较高，但厚度方向上的导热性比较差。因此，基于通用的石墨片材的热输送对于例如尺寸较小且低输出的CPU有效。然而，若对于高输出的CPU使用通用的石墨片材，则有时无法将CPU的温度抑制为足够低。

热管是能够不在第一端与第二端之间产生较大的温度差而进行热的输送的理想的热输送单元。然而，在智能手机那样的小型的便携式电子设备中，要求非常小且较薄的热管。对于这样的较小且较薄的热管而言，有时无法得到足够的热输送的效率而无法将CPU的温度抑制为所希望的范围内。

在专利文献1的薄片型热管中，使成为在放热部冷凝的工作液回流至受热部的流路的槽通过蚀刻加工而形成。因此，毛细管力不足，难以提高热输送效率。另外，该槽与蒸发部接触的仅为周边部的槽，因此有时工作液无法高效地返回。

另外，上述现有的均热板的厚度为3mm～数cm。但是，在智能手机等便携式电子设备中，谋求厚度为0.3～0.8mm左右、或者更薄的热输送单元。因此，对于现有的均热板而言，热输送效率足够，但有时无法对应所要求的薄度。

发明内容

本发明是基于上述的问题而完成的，目的在于提供即使厚度较小也能够确保良好的热输送效率的均热板。