[发明专利]具有金属壳体的电子设备及用于该设备的金属壳体

权利要求书

1.一种具有金属壳体的电子设备，所述电子设备包括：

金属壳体，其中形成有至少一个电子电路或天线；

金属焊盘，设置在所述金属壳体上且电连接到所述至少一个电子电路或天线；

金属片，附接到所述金属焊盘的一个表面；以及

电子电路板，通过可拆卸地接触所述金属片的用于连接的金属构件电连接到所述金属壳体的所述至少一个电子电路或天线；

其中，所述金属片由与构成所述金属构件的接触部的金属具有小于设定值的电势差或没有电势差的金属构成；

其中，所述金属焊盘和所述金属片经由多个接合部通过超声波焊接彼此接合，所述多个接合部被形成为与超声波工具的多个突起相对应的形状。

2.根据权利要求1所述的具有金属壳体的电子设备，其中，构成所述金属片的金属具有与构成所述金属构件的接触部的金属相同的强度或比构成所述金属构件的接触部的金属更强的强度。

3.根据权利要求1所述的具有金属壳体的电子设备，其中，

多个接合部形成在所述金属焊盘和所述金属片之间。

4.根据权利要求3所述的具有金属壳体的电子设备，其中，

所述多个接合部形成为围绕所述金属片的中心部。

5.根据权利要求4所述的具有金属壳体的电子设备，其中，

所述金属片形成为矩形形状，并且

其中，所述多个接合部没有设置在所述金属片的角部。

6.根据权利要求3所述的具有金属壳体的电子设备，其中，

所述多个接合部包括通过熔化所述金属焊盘的熔化物和所述金属片的金属所形成的熔合部。

7.根据权利要求1所述的具有金属壳体的电子设备，其中，

所述金属片由双面胶带被固定到所述金属焊盘。

8.根据权利要求1所述的具有金属壳体的电子设备，其中，

所述用于连接的金属构件被形成为C形夹、弹簧、导电针和导电柱形结构中的任何一种。

9.根据权利要求1所述的具有金属壳体的电子设备，其中，

所述接触所述金属片的用于连接的金属构件的一部分由金、银、铂、锡、钴、铜、镍、钛之一或包含它们中至少一个的合金形成。

10.根据权利要求1所述的具有金属壳体的电子设备，其中，

所述接触所述金属片的用于连接的金属构件的一部分涂覆有金、银、铂、锡、钴、铜、镍、钛之一。

11.根据权利要求1所述的具有金属壳体的电子设备，其中，

所述金属片形成为箔、膜或板的形状。

12.根据权利要求1所述的具有金属壳体的电子设备，其中，

所述金属片由金、银、铂、锡、镍、钴、钛和铜之一或包含它们中至少一个的合金形成。

13.根据权利要求1所述的具有金属壳体的电子设备，其中，包括锡、锌、银、金、铟、铜、铋和镍中的至少一个的金属材料位于所述金属焊盘和所述金属片之间。

14.一种金属壳体，包括：

被用作至少一个电子电路或天线的金属部和聚合物；

金属焊盘，设置在所述金属壳体的所述金属部上；以及

金属片，附接到所述金属焊盘的一个表面，

其中，所述金属壳体的所述金属部通过可拆卸地接触所述金属片的用于连接的金属构件电连接到电子电路板；

其中，构成所述金属片的金属与构成所述金属构件的接触部的金属具有小于设定值的电势差或没有电势差；

其中，所述金属焊盘和所述金属片经由多个接合部通过超声波焊接彼此接合，所述多个接合部被形成为与超声波工具的多个突起相对应的形状。

15.根据权利要求14所述的金属壳体，其中，构成所述金属片的金属具有与构成所述金属构件的接触部的金属相同的强度或比构成所述金属构件的接触部的金属更强的强度。