[发明专利]用于介电阻挡的等离子处理的电极装置

权利要求书

1.一种电极装置，其用于对电导体的用作对电极的表面进行介电阻挡的等离子处理，所述电极装置具有柔性的面式的电极(1)和由面式的柔性的材料构成的电介质(2)，所述电介质以阻挡直接电流流动的层(3)遮蔽所述电极(1)，使其免受待处理表面影响，其中，所述电介质(2)通过具有一些突出部的结构能够平放在所述待处理表面上并且在此在所述突出部之间构造有用于形成等离子体的空气空间，其中，所述突出部的结构是格栅结构(6)，其具有构成所述空气空间的腔室(9)，并且所述腔室(9)具有由所述电介质(2)的阻挡直接电流流动的层(3)形成的底侧封闭部和朝向待处理表面的开放侧，其中，所述腔室(9)通过彼此邻接的壁(7，8)限界，所述壁具有0.1至1.0mm之间的统一的材料厚度以及在所述电介质(2)的阻挡直接电流流动的层上方的0.5至3mm之间的高度，其中所述壁(7，8)的材料厚度小于腔室(9)的最大宽度的20％，并且在所述待处理表面处的贴靠面由所述格栅结构(6)的壁(7，8)的末端棱边(10)构成，所述格栅结构通过两群分别彼此平行地延伸的壁或者蜂窝结构构成。

2.根据权利要求1所述的电极装置，其特征在于，所述格栅结构(6)由彼此成角度的大量的壁(7，8)的群构成，其中，各一个腔室(9)通过各两个彼此交叉的壁对(7，8)限界。

3.根据权利要求2所述的电极装置，其特征在于，所述群中的壁(7，8)彼此平行地延伸。

4.根据权利要求3所述的电极装置，其特征在于，存在以下两群壁(7，8)：其壁(7，8)彼此垂直。

5.根据权利要求4所述的电极装置，其特征在于，所述壁(7，8)以横截面限界正方形的腔室(9)。

6.根据权利要求1所述的电极装置，其特征在于，腔室(9)以圆的、椭圆的或多边形的的横截面构造。

7.根据权利要求1所述的电极装置，其特征在于，所述壁(7，8)的材料厚度小于腔室(9)的最大宽度的10％。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电极装置，其特征在于，所述格栅结构(6)与所述电介质(2)的阻挡直接电流流动的层(3)一体地构造。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的电极装置，其特征在于，所述格栅结构(6)制造为单独部分并且邻接所述电介质(2)的阻挡直接电流流动的层(3)。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的电极装置，其特征在于，所述面式的电极(1)具有分布在其面上的通孔(11)，并且遮蔽所述电极(1)的电介质(2)在所述面式的电极(1)的两侧上延伸，并且设有构造用于从所述待处理表面排出流体的通孔(12)，所述电介质(2)的通孔与所述电极(1)的通孔(11)对准并且具有比所述电极(1)的通孔(11)更小的尺寸，使得所述电介质(2)也在所述电极的通孔(11)的区域中完全地覆盖所述电极(1)。

11.根据权利要求10所述的电极装置，其特征在于，阻挡所述直接电流流动的层(3)的通孔(12)与所述格栅结构(6)的腔室(9)对准。

12.根据权利要求1至7中任一项所述的电极装置，其特征在于，所述格栅结构(6)由介电材料构成。