[发明专利]蓄电装置用封装材料以及蓄电装置用封装材料的制造方法有效
| 申请号: | 201680060002.7 | 申请日: | 2016-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN108140751B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 伊集院涉;佐佐木聪 | 申请(专利权)人: | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号: | H01M50/121 | 分类号: | H01M50/121;H01M50/126;H01G11/78 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 常海涛;孙微 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 封装 材料 以及 制造 方法 | ||
1.一种蓄电装置用封装材料,其具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构,
所述基材层由这样的聚酯膜构成,在160至200℃下热处理后,该聚酯膜的热收缩率为1至15%并且50%伸长应力值为100至180MPa,
所述50%伸长应力值:当对基材层的4个方向即0°(MD)、45°、90°(TD)、135°进行拉伸试验时的应力值的平均值,其中在所述拉伸试验中,试验片形状:JIS K7127所规定的第5号类型哑铃状,夹头间距离:75mm,标距长度:25mm,试验速度:50mm/分钟,温度:23℃,
所述热收缩率:基材层的4个方向即0°(MD)、45°、90°(TD)、135°上的热处理前后的收缩率的平均值。
2.一种蓄电装置用封装材料,其具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构,
所述基材层为由这样的聚酯膜构成的层,该聚酯膜的由下式(1)所示的ΔA为12%以上,并且该聚酯膜在200℃下热处理后的50%伸长应力值为75MPa以上,
ΔA=(200℃下热处理后的断裂伸长率)—(160℃下热处理后的断裂伸长率)···(1),
断裂伸长率以及50%伸长应力值是当分别对基材层的4个方向即0°(MD)、45°、90°(TD)、135°进行拉伸试验时在23℃下的平均值,其中在所述拉伸试验中,试验片形状:JISK7127所规定的第5号类型哑铃状,夹头间距离:75mm,标距长度:25mm,试验速度:50mm/分钟。
3.根据权利要求1或2所述的蓄电装置用封装材料,其中,所述聚酯膜在160℃下热处理后的热收缩率为1%至5%。
4.根据权利要求1或2所述的蓄电装置用封装材料,其进一步具备设置于所述基材层与所述粘接层之间的易粘接处理层。
5.根据权利要求4所述的蓄电装置用封装材料,其中,所述易粘接处理层为包含选自由聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和丙烯酸系接枝聚酯树脂所组成的组中的至少1种树脂的层。
6.根据权利要求1或2所述的蓄电装置用封装材料,其进一步具备设置在所述金属箔层的两面上的防腐蚀处理层。
7.根据权利要求6所述的蓄电装置用封装材料,其中,所述防腐蚀处理层包含稀土类元素氧化物、以及磷酸或磷酸盐。
8.根据权利要求7所述的蓄电装置用封装材料,其中,所述稀土类元素氧化物为氧化铈。
9.根据权利要求1或2所述的蓄电装置用封装材料,其具有在基材层上进一步层叠有涂覆层的结构。
10.根据权利要求9所述的蓄电装置用封装材料,其中,所述涂覆层为包含选自由丙烯酸树脂及聚酯树脂所组成的组中的至少一种树脂的层。
11.根据权利要求9所述的蓄电装置用封装材料,其中,所述涂覆层的厚度为0.05至3μm。
12.根据权利要求10所述的蓄电装置用封装材料,其中,所述涂覆层的厚度为0.05至3μm。
13.根据权利要求1或2所述的蓄电装置用封装材料,其中,所述基材层的厚度相对于所述金属箔层的厚度的比率,即基材层厚度/金属箔层厚度,为0.25至1.00。
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