[发明专利]作为无电金属沉积用稳定剂的水溶性且空气稳定的磷杂金刚烷在审
| 申请号: | 201680059667.6 | 申请日: | 2016-10-06 |
| 公开(公告)号: | CN108495952A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
| 发明(设计)人: | S·谢弗;K·松杰拉斯;M·克雷恩菲尔德 | 申请(专利权)人: | 麦克德米德乐思公司 |
| 主分类号: | C23C18/34 | 分类号: | C23C18/34;C23C18/40;C23C18/44 |
| 代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘卓然 |
| 地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电解液 金属层 稳定剂 磷杂金刚烷 无电沉积 无电金属 基板 沉积 金属无电沉积 金属离子源 有机稳定剂 沉积金属 合金金属 还原剂 加速剂 络合剂 无电镀 镀敷 优选 制程 合金 金属 | ||
1.一种用于在基板上无电沉积出金属层的水性电解液组合物,其包含:
待沉积金属的金属离子源;
还原剂;
络合剂;
加速剂:以及
稳定剂,其特征在于该稳定剂为通式I的磷杂金刚烷:
其中碳原子1~6上的氢原子可彼此独立地被由氟、氯、溴、具有1~6个碳原子的烷基、具有1~6个碳原子的烷氧基、及具有1~6个碳原子的醇基所组成的群组中的一个基团取代。
2.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该磷杂金刚烷以≧0.05mg/L且≦100mg/L的浓度存在。
3.根据权利要求2所述的水性电解液组合物,其中该磷杂金刚烷以≧0.1mg/L且≦25mg/L的浓度存在。
4.根据权利要求3所述的水性电解液组合物,其中该磷杂金刚烷以≧0.5mg/L且≦10mg/L的浓度存在。
5.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该待沉积金属是从由镍、铜、钴、硼、银及金所组成的群组中选出的至少一种金属。
6.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该加速剂是从由糖精、乙内酰脲、绕丹宁、尿素、尿素衍生物及它们的混合物所组成的群组中选出的。
7.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该电解液实质上不含无机稳定剂、铅、铋、锌和/或锡。
8.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该组合物实质上不含氰化物、硒化合物以及含有氧化态介于-2与+5之间的硫的硫化合物。
9.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其进一步包含至少一种额外的羧酸和/或至少一种羧酸盐。
10.根据权利要求9所述的水性电解液组合物,其中该羧酸是从由丙烯酸、芳香羧酸、脂肪酸、脂族羧酸、酮酸、二羧酸、三羧酸、直链羧酸、杂环羧酸、饱和羧酸、不饱和羧酸、α-羟酸、及它们的混合物所组成的群组中选出的。
11.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该组合物的pH值介于pH 4与pH 7之间。
12.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该还原剂是从由次磷酸钠、甲醛、二甲基胺硼烷、胺硼烷、其他有机硼烷、及它们的混合物所组成的群组中选出的。
13.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该络合剂是从由2-羟基丙酸、丙二酸(甲烷二酸)、EDTA与氨基乙酸所组成的群组中选出的。
14.一种在基板上无电沉积出金属层的方法,包括如下步骤:
使待镀敷的基板与电解液接触,该电解液包含:
待沉积金属的金属离子源;
还原剂;
络合剂;
加速剂:以及
稳定剂,其特征在于该电解液包含通式I的磷杂金刚烷作为稳定剂:
其中碳原子1~6上的氢原子可彼此独立地被由氟、氯、溴、具有1~6个碳原子的烷基、具有1~6个碳原子的烷氧基、及具有1~6个碳原子的醇基所组成的群组中的一个基团取代。
15.根据权利要求14所述的方法,其中该基板在≧20℃且≦85℃的温度下与该电解液接触。
16.根据权利要求15所述的方法,其中该基板在≧25℃且≦70℃的温度下与该电解液接触。
17.根据权利要求14所述的方法,其中该基板与该电解液接触≧1秒且≦180分钟的一段时间。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理





