[发明专利]作为无电金属沉积用稳定剂的水溶性且空气稳定的磷杂金刚烷在审

专利信息
申请号: 201680059667.6 申请日: 2016-10-06
公开(公告)号: CN108495952A 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: S·谢弗;K·松杰拉斯;M·克雷恩菲尔德 申请(专利权)人: 麦克德米德乐思公司
主分类号: C23C18/34 分类号: C23C18/34;C23C18/40;C23C18/44
代理公司: 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 代理人: 刘卓然
地址: 美国康*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 电解液 金属层 稳定剂 磷杂金刚烷 无电沉积 无电金属 基板 沉积 金属无电沉积 金属离子源 有机稳定剂 沉积金属 合金金属 还原剂 加速剂 络合剂 无电镀 镀敷 优选 制程 合金 金属
【权利要求书】:

1.一种用于在基板上无电沉积出金属层的水性电解液组合物,其包含:

待沉积金属的金属离子源;

还原剂;

络合剂;

加速剂:以及

稳定剂,其特征在于该稳定剂为通式I的磷杂金刚烷:

其中碳原子1~6上的氢原子可彼此独立地被由氟、氯、溴、具有1~6个碳原子的烷基、具有1~6个碳原子的烷氧基、及具有1~6个碳原子的醇基所组成的群组中的一个基团取代。

2.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该磷杂金刚烷以≧0.05mg/L且≦100mg/L的浓度存在。

3.根据权利要求2所述的水性电解液组合物,其中该磷杂金刚烷以≧0.1mg/L且≦25mg/L的浓度存在。

4.根据权利要求3所述的水性电解液组合物,其中该磷杂金刚烷以≧0.5mg/L且≦10mg/L的浓度存在。

5.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该待沉积金属是从由镍、铜、钴、硼、银及金所组成的群组中选出的至少一种金属。

6.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该加速剂是从由糖精、乙内酰脲、绕丹宁、尿素、尿素衍生物及它们的混合物所组成的群组中选出的。

7.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该电解液实质上不含无机稳定剂、铅、铋、锌和/或锡。

8.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该组合物实质上不含氰化物、硒化合物以及含有氧化态介于-2与+5之间的硫的硫化合物。

9.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其进一步包含至少一种额外的羧酸和/或至少一种羧酸盐。

10.根据权利要求9所述的水性电解液组合物,其中该羧酸是从由丙烯酸、芳香羧酸、脂肪酸、脂族羧酸、酮酸、二羧酸、三羧酸、直链羧酸、杂环羧酸、饱和羧酸、不饱和羧酸、α-羟酸、及它们的混合物所组成的群组中选出的。

11.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该组合物的pH值介于pH 4与pH 7之间。

12.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该还原剂是从由次磷酸钠、甲醛、二甲基胺硼烷、胺硼烷、其他有机硼烷、及它们的混合物所组成的群组中选出的。

13.根据权利要求1所述的水性电解液组合物,其中该络合剂是从由2-羟基丙酸、丙二酸(甲烷二酸)、EDTA与氨基乙酸所组成的群组中选出的。

14.一种在基板上无电沉积出金属层的方法,包括如下步骤:

使待镀敷的基板与电解液接触,该电解液包含:

待沉积金属的金属离子源;

还原剂;

络合剂;

加速剂:以及

稳定剂,其特征在于该电解液包含通式I的磷杂金刚烷作为稳定剂:

其中碳原子1~6上的氢原子可彼此独立地被由氟、氯、溴、具有1~6个碳原子的烷基、具有1~6个碳原子的烷氧基、及具有1~6个碳原子的醇基所组成的群组中的一个基团取代。

15.根据权利要求14所述的方法,其中该基板在≧20℃且≦85℃的温度下与该电解液接触。

16.根据权利要求15所述的方法,其中该基板在≧25℃且≦70℃的温度下与该电解液接触。

17.根据权利要求14所述的方法,其中该基板与该电解液接触≧1秒且≦180分钟的一段时间。

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