[发明专利]处理参数的间接确定

权利要求书

1.一种确定处理参数的方法，包括：

从衬底的由图案化过程所产生的一部分测量所述图案化过程的能够直接测量的处理参数的值，所述能够直接测量的处理参数包括是被设计成功能性的器件的部分的特征的特性；

获得所述能够直接测量的处理参数与不能够直接测量的处理参数之间的关系；和

由计算机系统根据所述能够直接测量的处理参数的所述值和所述关系确定所述不能够直接测量的处理参数的值；

其中所述部分具有与阈值相比较高的包含缺陷的几率，或其中所述部分包含热点。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述能够直接测量的处理参数包括所述特征的临界尺寸(CD)。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述特征是所述衬底上的抗蚀剂图像中的特征。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述不能够直接测量的处理参数是曝光所述衬底的所述部分的聚焦量，或是曝光所述衬底的所述部分的剂量。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述关系从数据库获取、通过实验来建立或通过模拟来建立。

6.如权利要求1所述的方法，其中根据所述能够直接测量的处理参数的值的中位数确定所述不能够直接测量的处理参数的所述值。

7.如权利要求1所述的方法，其中由所述部分中的一个或更多个特征测量所述能够直接测量的处理参数的所述值。

8.如权利要求1所述的方法，还包括验证所述关系。

9.如权利要求8所述的方法，其中验证所述关系包括获得所述部分的图像。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述特征不是量测目标的部分。

11.一种计算机可读介质，在所述计算机可读介质上已经记录有指令，所述指令在由计算机执行时实施如权利要求1所述的方法。

12.一种检查系统，包括：

检查设备，配置成将束提供于衬底上的器件图案上且检测由所述器件图案改变方向的辐射；和

包括如权利要求11所述的计算机可读介质的非暂时性的计算机程序产品。

13.一种确定处理参数的方法，包括：

获得通过光刻过程形成于衬底上的多个特征或图案的特性的值；

获得所述特性与所述光刻过程的处理参数之间的关系；

基于所述特性的所述值和所述关系确定每一个所述特征或每一个图案中的所述处理参数的值；和

通过硬件计算机系统根据所述处理参数的所述值确定统计特性；

其中从具有与阈值相比较高的包含缺陷的几率的衬底的部分，或包含热点的衬底的部分选择所述多个特征或图案。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述特性涉及所述特征或图案的几何形状。