[发明专利]适应于低温烘烤的抗蚀墨

说明书

本发明的课题在于，提供一种即使烘箱温度为低温也能够兼顾与成为电路的金属箔的密合性以及耐酸性蚀刻性的适应于低温烘烤的抗蚀墨。本发明能够克服下述弊端：如果降低烘烤温度，则基材的金属箔与印刷覆膜的密合性降低，或者在酸性蚀刻工序中耐酸性蚀刻性降低。一种适应于低温烘烤的抗蚀墨，其特征在于，其以聚酯树脂、氧化钛和有机硅化合物作为必须成分。

技术领域

本发明涉及由金属箔制作电路图案状的电路基板时使用的抗蚀墨。

背景技术

作为商品的信息管理、防盗系统来说，通过使用了电磁场、电波等的近距离的无线通信从埋设有ID信息的IC标签中获取信息的“RFID(射频识别，Radio FrequencyIdentifier)方式”以欧美各国为中心逐渐成为主流，在日本的需求也开始增加。并且，在制造RFID所使用的IC标签时，使用抗蚀墨。

IC标签通常利用抗蚀墨对金属箔进行成为电路图案的线圈状的掩蔽印刷，根据需要经过印刷部的紫外线固化、热固化，使其浸渍于酸性或碱性的蚀刻液而蚀刻去除作为电路图案来说不需要的部分，从而制作出所需的电路图案(例如专利文献1：日本特开2015-65384)。

就对蚀刻时成为抗蚀层的印刷覆膜进行热固化的类型而言，通常需要使用烘箱进行170℃～200℃的烘烤，由此，从节能/降低成本的观点出发，期望烘烤温度的低温化。另一方面，如果降低烘烤温度，则可观察到出现基材的金属箔与印刷覆膜的密合性降低或者例如在酸性蚀刻工序中耐酸性蚀刻性降低这样的弊端的倾向。期望即使在烘箱温度为150℃的低温条件下也会保持与金属箔的密合性、耐酸性蚀刻性这两者的适应于低温烘烤的抗蚀墨。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-65384公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于，提供即使烘箱温度为低温也能够兼具与成为电路的金属箔的密合性以及耐酸性蚀刻性的适应于低温烘烤的抗蚀墨。

用于解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现：在适应于低温烘烤的抗蚀墨中含有聚酯树脂、氧化钛和有机硅化合物作为必须成分对于解决课题来说是有效的。

即，本发明涉及一种适应于低温烘烤的抗蚀墨，其特征在于，以聚酯树脂、氧化钛和有机硅化合物作为必须成分。

此外，本发明涉及一种适应于低温烘烤的抗蚀墨，其含有抗蚀墨总量的5～30质量％的上述氧化钛。

此外，本发明涉及一种适应于低温烘烤的抗蚀墨，其中，上述聚酯树脂含有树脂总量的70质量％以上的聚酯树脂(A)，所述聚酯树脂(A)的数均分子量为2,000～80,000，玻璃化转变温度(Tg)为50～85℃。

进而，本发明涉及一种适应于低温烘烤的抗蚀墨，其中，上述有机硅化合物为选自3-巯基丙基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷中的一种以上。

进而，本发明涉及一种适应于低温烘烤的抗蚀墨，其含有硝化棉。

发明的效果

通过本发明，能够得到即使烘箱温度为低温也兼具与成为电路的金属箔的密合性以及耐酸性蚀刻性的适应于低温烘烤的抗蚀墨。

具体实施方式

针对本发明，详细进行说明。需要说明的是，下述说明中使用的“墨”均表示“抗蚀墨”。此外，“份”均表示“质量份”。