[发明专利]物理量检测装置

权利要求书

1.一种物理量检测装置，其特征在于，

具有：电路基板，在所述电路基板上设置有检测部和电路部，所述检测部检测通过主通路的被测量气体的物理量，所述电路部对由该检测部检测到的物理量进行运算处理；以及壳体，容纳该电路基板，

所述电路基板中，安装于该电路基板的一部分的物理量检测部和所述电路基板的一部分向物理量的检测空间露出，

在所述电路基板的一部分具有通过电路配线电气地分别独立的多个突起，

在所述电路基板的突出部的测量用流路面和测量用流路面背面的至少一个面形成有所述突起，或者在所述测量用流路面和所述测量用流路面背面的两面作为所述突起设置多个凸部，所述多个凸部在所述测量用流路面设置在流量检测部的周围，在所述测量用流路面背面设置在贯通孔的周围，

在所述突起的上底为L1、下底为L2、与相邻的突起之间的间隔为L3、并且设置于所述电路基板的所述贯通孔的内径为φd的情况下，

所述突起的L1<L2、φd≥L2≥L3的关系成立。

2.根据权利要求1所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述电路基板是印刷基板，

所述突起是通过铜箔和电镀的蚀刻加工形成所述印刷基板的图案而形成的突起。

3.根据权利要求1所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述电路基板具有用于所述物理量检测部和外部气体的通气而设置的所述贯通孔。

4.根据权利要求3所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述突起仅设置在所述电路基板中所述贯通孔开口的面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的物理量检测装置，其特征在于，

设置于所述电路基板的突起的平面形状为圆形或椭圆形。

6.根据权利要求3所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述突起配置为以设置于所述电路基板的贯通孔为中心的网格状而设置。

7.根据权利要求3所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述突起以设置于所述电路基板的贯通孔为中心配置为锯齿状而设置。

8.根据权利要求3所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述突起以设置于所述电路基板的贯通孔为中心配置为放射状而设置。

9.根据权利要求3所述的物理量检测装置，其特征在于，

将大于所述贯通孔的形状的突起配置在相比所述贯通孔更靠所述被测量气体的流入方向上游侧并作为前方障碍物。

10.根据权利要求9所述的物理量检测装置，其特征在于，

将细长的狭缝状的突起沿所述被测量气体的流入方向配置而设置。

11.根据权利要求10所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述狭缝状的突起相对于所述被测量气体的流入方向倾斜配置。

12.根据权利要求9所述的物理量检测装置，其特征在于，

设置沿所述被测量气体的流入方向分叉为二股的平面形状为音叉状的突起，

所述贯通孔配置在该突起的分叉的内侧。

13.根据权利要求9所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述突起具有以包围所述贯通孔的开口的周围的方式呈圆周状连续的环形状。

14.根据权利要求13所述的物理量检测装置，其特征在于，

所述突起在所述被测量气体的流入方向的下游侧具有所述环形状的一部分被部分切开的切口。