[发明专利]树脂组合物、接合体及半导体装置有效
| 申请号： | 201680059240.6 | 申请日： | 2016-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN108137930B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 赤池宽人;山崎和彦 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08K3/08;C08K9/04;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 接合 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种树脂组合物，其特征在于，具有：
粘合剂树脂；及
银包覆粒子，
所述银包覆粒子的拉伸弹性模量a与固化后的所述粘合剂树脂的拉伸弹性模量b之比a/b为0.1～2.0，
所述银包覆粒子的拉伸弹性模量a为0.05～2.0GPa，
所述银包覆粒子包含成为核的粒子、设置于所述粒子的表面的锡吸附层、包覆在所述锡吸附层的表面的银包覆层及导入于所述银包覆层的表面的官能团。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
所述银包覆粒子的拉伸弹性模量a与固化后的所述粘合剂树脂的拉伸弹性模量b之比a/b为0.4～2.0，
所述银包覆粒子的拉伸弹性模量a为0.2～2.0GPa。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，
所述官能团选自环氧基、羧基、羰基、氨基、酰胺基、亚氨基、咪唑基及巯基。
4.一种接合体，其接合第一部件与第二部件而成，该接合体的特征在于，
在所述第一部件与所述第二部件之间夹着权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物。
5.一种半导体装置，其具备：
绝缘电路基板，在绝缘层的一面配设有电路层；及
半导体元件，接合于所述电路层中的与所述绝缘层相反的一侧的面，
该半导体装置的特征在于，
在所述电路层与所述半导体元件之间夹着权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物。
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