[发明专利]具有密封件的端子组件、相应的电端子、电线和密封方法

权利要求书

1.一种端子组件(33)，具有导体(7)、包括连接区域(13)的电端子(1)，其中端子(1)连接到所述导体(7)，

其中，所述端子包括第一密封件，其基本上覆盖所述连接区域，所述导体包括第二密封件，其是弹性密封环(17’)，其配置为滑动到导体(7)上，然后在期望位置被弹性地压到导体(7)上；

所述第一和第二密封件由发泡的密封材料(19)构成，所述发泡的密封材料包括可活化的发泡剂(21)，其中所述密封材料的熔点低于所述发泡剂(21)的活化温度。

2.一种电端子(1)，具有用于连接到导体(7)的连接区域(13)，其特征在于，所述端子包括第一密封件，其基本上覆盖所述连接区域，所述导体具有第二密封件，所述第二密封件是弹性密封环(17’)，其配置为滑动到导体(7)上，然后在期望位置被弹性地压到导体(7)上，所述第一和第二密封件由可发泡的密封材料(19)制成，所述可发泡的密封材料包括可活化的发泡剂(21)，其中所述密封材料的熔点低于所述发泡剂(21)的活化温度。

3.如权利要求2所述的电端子(1)，其中所述连接区域(13)至少在某些区部由所述密封材料(19)覆盖。

4.一种电线(9)，具有导体(7)，所述导体布置在隔离覆盖件(25)中且具有用于连接到电端子(1)的连接部分(27)，其特征在于，所述电端子包括第一密封件，其基本上覆盖电端子的连接区域，所述导体包括第二密封件，所述第二密封件是弹性密封环(17’)，其配置为滑动到导体(7)上，然后在期望位置被弹性地压到导体(7)上，所述第一和第二密封件分配给所述连接部分(27)且由可发泡的密封材料(19)制成，所述可发泡的密封材料包括可活化的发泡剂(21)，其中所述密封材料的熔点低于所述发泡剂(21)的活化温度。

5.如权利要求4所述的电线(9)，其中所述第二密封件至少在某些区部中径向地围绕所述隔离覆盖件(25)。

6.如权利要求4所述的电线(9)，其中所述隔离覆盖件(25)在所述连接部分(27)中被移除，使得所述导体(7)被暴露，且所述第二密封件既布置在所述连接部分(27)中且布置在界定所述连接部分(27)的所述隔离覆盖件(25)处。

7.一种用于密封布置在隔离覆盖件(25)中的导体(7)的连接部分(27)到电端子(1)的连接区域(13)的连接的方法，包括：

-将密封件分配给所述连接区域(13)和所述连接部分(27)，所述密封件由可发泡的密封材料(19)制成，所述可发泡的密封材料包括可活化的发泡剂(21)，其中所述密封材料的熔点低于所述发泡剂(21)的活化温度，其中，所述电端子包括所述密封材料制成的第一密封件，其基本上覆盖电端子的连接区域，所述导体包括所述密封材料制成的第二密封件，其是弹性密封环(17’)，其配置为滑动到导体(7)上，然后在期望位置被弹性地压到导体(7)上，

-活化所述发泡剂(21)，

-通过活化的发泡剂(21)使所述密封材料(19)发泡，以及

-通过发泡的密封材料(19a)以流体密封的方式密封所述连接。

8.如权利要求7所述的方法，其中，在所述导体(7)与所述连接区域(13)之间产生所述连接之前，在分配步骤期间，所述连接区域(13)至少在某些区部中由所述密封材料(19)覆盖和/或分配给所述连接部分(27)的隔离覆盖件(25)的区域至少在某些区部中由所述密封材料(19)径向地覆盖。