[发明专利]具有减少的背侧等离子体点火的喷淋头

权利要求书

1.一种在处理腔室中使用的喷淋头组件，包含：

气体分配板，所述气体分配板具有多个气孔延伸穿过所述气体分配板的第一表面；

底板，所述底板具有至少一或更多气体运送孔延伸穿过所述底板的第一表面，所述底板的第一表面与所述气体分配板的第一表面之间限定一空间；

衬垫密封件，所述衬垫密封件被布置在所述气体分配板的第一表面与所述底板的第一表面之间；以及

多个多孔插入件，所述多孔插入件在其中具有孔，所述多孔插入件位于所述空间中，其中所述多个多孔插入件中的第一多孔插入件被定位成与所述衬垫密封件的内缘相邻，且所述多个多孔插入件中的第二多孔插入件被定位成与所述衬垫密封件的外缘相邻，且其中穿过所述喷淋头组件的气流路径通过延伸穿过所述底板的所述一或更多气体运送孔、所述多孔插入件的孔、及所述气体分配板的所述气孔来限定。

2.如权利要求1所述的喷淋头组件，其中所述多个多孔插入件中的至少一个多孔插入件是导电材料。

3.如权利要求1所述的喷淋头组件，其中所述多个多孔插入件中的至少一个多孔插入件是介电材料。

4.如权利要求1所述的喷淋头组件，其中所述气体分配板进一步包含：

多个衬垫密封件，所述多个衬垫密封件被布置在所述气体分配板的第一表面与所述底板的第一表面之间。

5.如权利要求1所述的喷淋头组件，其中所述空间具有介于0.02英寸与0.1英寸之间的高度。

6.如权利要求4所述的喷淋头组件，其中所述多个多孔插入件包含：

多个同心环，所述多个同心环位于所述多个衬垫密封件之间。

7.如权利要求1所述的喷淋头组件，其中所述多个多孔插入件中的至少一个多孔插入件具有介于5微米与120微米之间的孔隙尺寸。

8.如权利要求1所述的喷淋头组件，其中所述多个多孔插入件中的至少一个多孔插入件具有介于20％与70％之间的孔隙度。

9.如权利要求1所述的喷淋头组件，其中所述多个多孔插入件中的至少一个多孔插入件为环形的。

10.一种用于处理基板的腔室，包含：

喷淋头组件，所述喷淋头组件包含：

气体分配板；

底板；

限定于所述气体分配板与所述底板之间的空间；

布置在所述空间内的衬垫密封件；以及

位于所述空间内的多个多孔插入件，其中所述多个多孔插入件中的第一多孔插入件被定位成与所述衬垫密封件的内缘相邻，且所述多个多孔插入件中的第二多孔插入件被定位成与所述衬垫密封件的外缘相邻。

11.如权利要求10所述的腔室，进一步包含：

夹具，所述夹具用于接合所述气体分配板、所述底板及所述多个多孔插入件。

12.如权利要求10所述的腔室，其中所述多个多孔插入件中的至少一个多孔插入件是导电材料或介电材料。

13.如权利要求11所述的腔室，其中所述夹具包含铝材料。

14.如权利要求10所述的腔室，其中所述气体分配板包含铝材料且所述底板包含硅材料。

15.如权利要求10所述的腔室，其中所述多个多孔插入件中的至少一个多孔插入件具有介于5微米与120微米之间的平均孔隙尺寸。

16.如权利要求10所述的腔室，其中所述多个多孔插入件中的至少一个多孔插入件具有介于20％与70％之间的孔隙度。