[发明专利]聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结

权利要求书

1.一种聚合物厚膜铜导体组合物，包含：

(a)60wt％至95wt％的具有铜粉的颗粒，这些颗粒具有0.2至10μm的平均粒度以及在0.2至3.0m²/g的范围内的表面积/质量比，这些颗粒分散在：

(b)4wt％至35wt％的有机介质中，该有机介质包含

(1)2wt％至7wt％的树脂，按重量计该树脂的至少一半是聚酰亚胺树脂，该树脂溶解在：

(2)有机溶剂中；

(c)0.25wt％至2wt％的包含不具有碱特性的醇的还原剂；以及

(d)0.0wt％至2wt％的粘度稳定剂，该粘度稳定剂包含含有羧酸的化合物；

其中wt％是基于该聚合物厚膜铜导体组合物的总重量。

2.如权利要求1所述的聚合物厚膜铜导体组合物，其中所述还原剂选自由丙三醇、乙二醇、二乙二醇以及其混合物组成的组。

3.如权利要求2所述的聚合物厚膜铜导体组合物，其中所述还原剂是丙三醇。

4.如权利要求1所述的聚合物厚膜铜导体组合物，其中所述粘度稳定剂选自由油酸、硬脂酸以及其混合物组成的组。

5.如权利要求4所述的聚合物厚膜铜导体组合物，其中所述粘度稳定剂是油酸。

6.一种用于形成电路中的电导体的方法，该方法包括：

a)提供基底；

b)提供聚合物厚膜铜导体组合物，该组合物包含：

(i)60wt％至95wt％的具有铜粉的颗粒，这些颗粒具有0.2至10μm的平均粒度以及在0.2至3.0m²/g的范围内的表面积/质量比，这些颗粒分散在：

(ii)4wt％至35wt％的有机介质中，该有机介质包含

(1)2wt％至7wt％的树脂，按重量计该树脂的至少一半是聚酰亚胺树脂，该树脂溶解在：

(2)有机溶剂中；

(iii)0.25wt％至2wt％的包含不具有碱特性的醇的还原剂；以及

(iv)0.0wt％至2wt％的粘度稳定剂，该粘度稳定剂包含含有羧酸的化合物；

其中wt％是基于该聚合物厚膜铜导体组合物的总重量；

c)将所述聚合物厚膜铜导体组合物施加到所述基底上；并且

d)使所述聚合物厚膜铜导体组合物经受光子烧结以形成所述电导体。

7.如权利要求6所述的方法，所述方法进一步包括干燥所述聚合物厚膜导体组合物的步骤，其中所述干燥步骤在步骤c)之后但在步骤d)之前进行。

8.如权利要求6所述的方法，其中所述还原剂选自由丙三醇、乙二醇、二乙二醇以及其混合物组成的组，并且所述粘度稳定剂选自由油酸、硬脂酸以及其混合物组成的组。

9.一种电气装置，该电气装置包含由如权利要求1所述的聚合物厚膜铜导体组合物形成的电导体。

10.一种电气装置，该电气装置包含通过如权利要求6所述的方法形成的电导体。