[发明专利]使用热敏聚合物的胶基和口香糖

说明书

本申请公开了可包含至少一种热敏聚合物的口香糖胶基的组合物。所述热敏聚合物可包括聚(N‑异丙基丙烯酰胺)或三嵌段共聚物聚氧乙烯‑聚氧丙烯‑聚氧乙烯。本申请提供了制造胶基和口香糖制剂的方法。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年9月30日提交的美国临时申请序列号62/235,327的优先权，所述临时申请整体并入本文。

序列表

本申请包含已经以ASCII格式电子提交的序列表，所述序列表通过引用整体并入本文。所述ASCII副本，创建于2016年9月30日，命名为“069269_0195_SEQ_Lising_ST25.txt”并且大小为966字节。

技术领域

本文公开的主题涉及包含一种或多种热敏聚合物的口香糖胶基组合物。这种组合物具有改善的从表面的可去除性。

背景技术

口香糖的不溶性部分在环境温度下可作为各种基材(例如人行道)上的粘附剂。因此，口香糖丢弃和粘附是口香糖行业一直存在的问题。

在平均口腔温度下，口香糖胶基是不溶于水的，这可防止其在咀嚼期间散开。常规胶基的溶解性不随温度的变化而变化。但是，如果口香糖包含具有低临界溶解温度(LowCritical Solution Temperatures)(LCST)(即在口腔温度附近或低于口腔温度)的聚合物，并且环境温度低于口腔温度，则LCST口香糖嚼团/胶基的内聚力将在丢弃后急剧改变。例如，当口香糖嚼团在口腔内时，唾液对LCST聚合物几乎没有溶剂化作用。然而，当口香糖嚼团被丢弃在人行道上，并且环境温度低于LCST时，口香糖嚼团在暴露于水(其可能来自唾液、雨水或清洁溶液)时具有更高的溶解或崩解的趋势。这种暴露导致口香糖嚼团的粘弹性和耐水性的变化。然后，这样的口香糖粘弹性变化会改变口香糖嚼团在废弃后暴露于水分和不同温度时粘附到各种表面的能力。

因此，本领域需要配制在体温下(咀嚼期间)和在环境温度下(废弃后)具有理想的粘弹性质和水不溶性的口香糖，以增加口香糖和/或口香糖嚼团从各种表面的可去除性。

发明内容

本文公开的主题涉及包含至少一种热敏聚合物的口香糖胶基。

在某些实施方式中，所述热敏聚合物具有约0℃至约40℃的低临界溶解温度(Lower Critical Solution Temperature)(LCST)。在某些实施方式中，所述热敏聚合物具有约20℃至约37℃的LCST。在其它实施方式中，所述热敏聚合物具有约25℃至约35℃的LCST。

在某些实施方式中，所述至少一种热敏聚合物选自聚(N-异丙基丙烯酰胺)、交联的聚(N-异丙基丙烯酰胺)、聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段共聚物、三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯、N-取代的丙烯酰胺衍生物、聚(氨基酸)、纤维素醚、淀粉醚、聚(醚-酯)嵌段共聚物、壳聚糖-β-甘油磷酸酯及其组合。在某些实施方式中，所述至少一种热敏聚合物是N-取代的丙烯酰胺衍生物，其中所述N-取代的丙烯酰胺衍生物选自N-正丙基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N-环丙基甲基丙烯酰胺及其组合。

在某些实施方式中，所述至少一种热敏聚合物是聚(氨基酸)，其中所述聚(氨基酸)选自甲基丙烯酰基甘氨酸甲酯、甲基丙烯酰基脯氨酸、甲基丙烯酰基苯丙氨酸甲酯、甲基丙烯酰基丙氨酸甲酯；含有Arg-Gly-Asp-Ser序列或精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸-丝氨酸嵌段(RGDS，SEQ ID NO:1)的聚合物；含有两个不同的五聚体嵌段的聚(氨基酸)：其中一个嵌段具有Val-Pro-Gly-Val-Gly(VPGVG，SEQ ID NO:2)序列，并且第二嵌段具有Val-Pro-Gly-X-Gly(VPGXG，SEQ ID NO:3)序列，其中X可以是选自Leu、ILE、Met、Val、Glu(COOCH₃)、Glu(COOH)、Cys、His、LysNH₃、Lys和Asp(COOH)的一个氨基酸残基；及其组合。