[发明专利]金属带的分切装置以及分切方法有效

专利信息
申请号: 201680056869.5 申请日: 2016-09-29
公开(公告)号: CN108136466B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 西村亮;小林克弥;前田章博 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: B21C47/26 分类号: B21C47/26;B23D19/06;B26D1/24;B26D5/00;B26D7/06;B26D7/14;B26D7/32
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 向勇;宋晓宝
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 金属 装置 以及 方法
【权利要求书】:

1.一种金属带的分切装置,具有:开卷机,将卷绕成卷材状的金属带开卷;切割台,将开卷的所述金属带分条切割成窄条;以及卷绕机,将被切割的所述金属带卷绕成卷材状,所述分切装置的特征在于,

在所述开卷机与所述切割台之间,在所述开卷机侧具有与所述开卷机一起被控制从而对所述金属带赋予恒定张力的张力调整单元,在所述切割台侧具有使输出侧的张力相对于输入侧的所述恒定张力衰减并将所述金属带供给至所述切割台的张力分离单元。

2.如权利要求1所述的金属带的分切装置,其特征在于,

构成所述张力调整单元的辊的表面比构成所述张力分离单元的辊的表面平滑。

3.如权利要求1或2所述的金属带的分切装置,其特征在于,

在直至从所述张力分离单元排出的金属带搬入所述切割台为止的路径上配置有多个引导辊。

4.如权利要求3所述的金属带的分切装置,其特征在于,

在所述多个引导辊与所述切割台之间,具有从上下方向和宽度方向引导金属带的引导机构。

5.如权利要求1所述的金属带的分切装置,其特征在于,

所述张力分离单元为张紧辊单元。

6.如权利要求1所述的金属带的分切装置,其特征在于,

所述金属带为非晶态金属带。

7.一种金属带的分切方法,使用了分切装置,该分切装置具有:开卷机,将卷绕成卷材状的金属带开卷;切割台,将开卷的所述金属带分条切割成窄条;以及卷绕机,将被切割的所述金属带卷绕成卷材状,所述金属带的分切方法的特征在于,

包括:

在所述开卷机与所述切割台之间的开卷机侧配置张力调整单元,并且对所述张力调整单元与所述开卷机一起控制,从而对所述金属带赋予恒定张力的工序;

通过配置在所述开卷机与所述切割台之间的所述切割台侧的张力分离单元使输出侧的张力相对于输入侧的所述恒定张力衰减的工序;以及

通过所述张力分离工序使赋予金属带的张力衰减并将所述金属带向所述切割台供给的工序。

8.如权利要求7所述的金属带的分切方法,其特征在于,

将衰减后的所述张力(Fi-Fb)设为0.3MPa以上且5MPa以下。

9.如权利要求8所述的金属带的分切方法,其特征在于,

在所述张力调整工序中,将在从所述开卷机排出所述金属带时沿所述金属带的长度方向赋予所述金属带的张力即开卷张力Fi设定为,衰减后的所述张力(Fi-Fb)的1.5倍以上。

10.如权利要求7~9中任一项所述的金属带的分切方法,其特征在于,

所述金属带使用厚度为7μm以上且50μm以下、宽度为100mm以上且1000mm以下的非晶态金属带。

11.如权利要求7所述的金属带的分切方法,其特征在于,

由所述切割台分切得到的金属带的宽度为30mm以下。

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