[发明专利]电子陶瓷构件、尤其多层式压电致动器

权利要求书

1.一种电子陶瓷构件（1），包括：

- 陶瓷基质（5）；

- 至少一个内电极（2），所述至少一个内电极布置在所述陶瓷基质（5）中并且在第一表面（7）处暴露；

- 至少一个导电的公共接触部（8），所述至少一个导电的公共接触部与所述内电极（2）电连接；

- 在所述陶瓷基质（5）的表面上的绝缘层（15），所述绝缘层布置在本体（5）与所述公共接触部（8）之间，其中，所述绝缘层（15）具有至少一个开口（16），所述至少一个开口（16）暴露所述内电极（2）的至少一个部分；以及

- 另外的导电层（19），其布置在所述内电极（2）与所述公共接触部（8）之间以及在所述绝缘层（15）与所述公共接触部（8）之间；

其特征在于，

所述另外的层（19）构造为具有至少两个层（30A，30B）的多层式层（30），其中，所述多层式层（30）包括作为第一层（30A）的集电器层和作为第二层（30B）的扩散阻挡层，所述集电器层邻接所述公共接触部（8），所述扩散阻挡层邻接所述绝缘层（15）和所述内电极（2），并且其中集电器层（30A）负责与公共接触部（8）的增附。

2.根据权利要求1所述的电子陶瓷构件，其特征在于，所述多层式层（30）的第一层（30A）比所述多层式层（30）的第二层（30B）更厚。

3.根据权利要求1或2所述的电子陶瓷构件，其特征在于，所述多层式层（30）的第一层（30A）具有在70nm与100nm之间的层厚度。

4.根据权利要求1或2所述的电子陶瓷构件，其特征在于，所述多层式层（30）的第二层（30B）具有在5nm与15nm之间的层厚度。

5.根据权利要求1或2所述的电子陶瓷构件，其特征在于，所述多层式层（30）的第一层（30A）由银-钯-合金制成。

6.根据权利要求1或2所述的电子陶瓷构件，其特征在于，所述多层式层（30）的第二层（30A）包括钛。

7.根据权利要求1或2所述的电子陶瓷构件，其特征在于，所述多层式层（30）的第二层（30A）包括钛和钯。

8.根据权利要求1或2所述的电子陶瓷构件，其特征在于，公共接触部（8）的层厚度比所述多层式层（30）的层厚度大得多。

9.根据权利要求1或2所述的电子陶瓷构件，其特征在于，所述多层式层（30）包括作为第三层（30C）的抗氧化层（30C），所述抗氧化层布置在所述多层式层（30）的第一层（30A）与所述公共接触部（8）之间。

10.根据权利要求9所述的电子陶瓷构件，其特征在于，所述第三层（30C）包括稀有金属。

11.根据权利要求1或2所述的电子陶瓷构件（1），其特征在于，所述构件（1）是多层式压电致动器，所述多层式压电致动器具有多个压电活性层面（3）和多个导电的内电极层面（2，2'），并且其中，所述压电活性层面（3）和所述导电的内电极层面（2，2'）相互上下交替地在堆叠方向（4）上堆叠，其中，所述第一表面（7）在所述堆叠方向（4）上延伸并且每个第二内电极层面（2）形成所述第一表面（7）的一个区域并且与所述公共接触部（8）电连接，其中，另外的内电极层面（2'）与所述公共接触部（8）电绝缘。

12.根据权利要求11所述的电子陶瓷构件，其特征在于，所述构件（1）具有第二表面，所述第二表面布置得与所述第一表面（7）相对并且具有多个交替的压电层面（3）和导电的内电极层面（2'），其中，不与所述公共接触部（8）在所述第一表面（7）上电连接的内电极层面（2）与第二公共接触部电连接，所述第二公共接触部与所述公共接触部（8）电绝缘。