[发明专利]基底上反应位点的热隔离

权利要求书

1.一种热块组件，包括：

基底，所述基底包括配置有多个反应位点的基底表面，每个反应位点构造成用于容纳生物样本；

样本块；以及

隔热特征结构，所述隔热特征结构构造成限制从一个反应位点到另一个反应位点的热流。

2.根据权利要求1所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括选自由基座、狭槽、冷却块、环、反应位点间隔以及它们的组合构成的组的特征结构。

3.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括基座并且设置在所述样本块上。

4.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括基座，并且每个基座的顶部包括基座表面。

5.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括基座，并且每个基座的顶部包括基座表面，其中每个基座表面邻近所述基底表面。

6.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括基座，其中所述基座和反应位点具有基本上相同的形状，其中所述形状选自由圆形、椭圆形、矩形和正方形构成的组。

7.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括基座，其中每个基座和反应位点具有基本上相同的形状，并且其中每个基座和反应位点基本上呈圆形。

8.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括基座，并且每个基座的尺寸基本上等于所述每个反应位点的尺寸。

9.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括基座，并且每个基座的顶部包括基座表面，其中每个基座包括隔热特征结构，所述隔热特征结构包括以某一半径绕基座表面安装的环。

10.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括基座，并且每个基座的顶部包括基座表面，其中每个基座包括隔热特征结构，所述隔热特征结构包括以某一半径绕基座表面安装的环，其中每个环由绝热材料构成。

11.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括冷却块，每个冷却块的位置邻近其中一个所述反应位点。

12.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括冷却块，并且其中所述冷却块由导热材料构成。

13.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括冷却块，并且其中所述冷却块以被动方式冷却。

14.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括冷却块，并且其中所述冷却块以主动方式冷却。

15.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括狭槽，其中所述狭槽设置在基底中介于反应位点之间并且延伸穿过所述基底。

16.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括狭槽，并且所述狭槽为矩形。

17.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括狭槽，并且所述狭槽为弯曲的。

18.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述隔热特征结构包括反应位点间隔。

19.根据前述权利要求中任一项所述的块组件，其中所述样本块由导热材料构成。

20.一种用于热隔离反应位点的方法，所述方法包括：

设置基底，所述基底包括多个反应位点，每个反应位点构造成用于容纳生物样本；

设置样本块，所述样本块包括多个基座，每个基座的尺寸基本上等于所述反应位点的尺寸并且热耦合至所述反应位点；

利用隔热特征结构使所述反应位点彼此热隔离；

通过一系列温度和保持时间来调节所述基座的温度；以及

利用冷却块使所述反应位点冷却。