[发明专利]模块化的X射线检测器

权利要求书

1.用于模块化的X射线检测器的检测器模块(1)，其特征在于：所述检测器模块(1)包括多个X射线检测器基板(10)和相关联的防散射准直器(20)；

其中，每个X射线检测器基板(10)具有多个检测器二极管，每个X射线检测器基板具有相关联的防散射准直器(20)；

其中，每个X射线检测器基板(10)具有集成电路(30)，用于从在X射线检测器基板底部附接到所述X射线检测器基板的二极管采集X射线信号，假设X射线检测器基板的顶部是X射线进入的地方，所述相关联的防散射准直器(20)是被设置在集成电路(30)的上方。

2.根据权利要求1所述的检测器模块，其特征在于：所述集成电路是特定用途集成电路，即ASIC。

3.根据权利要求2所述的检测器模块，其特征在于：所述ASIC在所述X射线检测器基板的边缘上延伸，以致所述ASIC的一部分是位于所述硅检测器基板的外部，以使得电力和数据能传输到所述ASIC，无需在所述硅检测器基板上不得不路由所述ASIC。

4.根据权利要求2或3所述的检测器模块，其特征在于：信号是从单个二极管被路由到所述ASIC的输入端。

5.根据权利要求2至4之一所述的检测器模块，其特征在于：电源线和数据传输线是线键合到在所述基板外部的所述ASIC上的电源和数据传输焊盘，或者在基板上的再分布层是被用于连接到电源、数据传送焊盘和输入信号焊盘，并将来自X射线检测器基板的输入信号重新分配到所述ASIC。

6.根据权利要求2至5之一所述的检测器模块，其特征在于：热导体是被连接到所述ASIC，作为用于冷却的装置。

7.根据权利要求1至6之一所述的检测器模块，其特征在于：所述防散射准直器为防散射箔。

8.根据权利要求7所述的检测器模块，其特征在于：所述防散射箔是被定位于所述X射线检测器基板之间。

9.根据权利要求7或8所述的检测器模块，其特征在于：所述防散射箔是由诸如钨的重质材料制成的。

10.根据权利要求1至9任意之一所述的检测器模块，其特征在于：所述集成电路是特定用途集成电路，即ASIC；所述防散射准直器为钨箔；所述ASIC是被放置在所述钨箔下面的X射线检测器基板上，使得在所述检测器中的所谓死区最小化，所述ASIC将被防护免受直接辐射的影响。

11.根据权利要求1至9任意之一所述的检测器模块，其特征在于：对于每个X射线检测器基板，它是锥形几何形状，所述X射线检测器基板和所述相关联的防散射准直器是指向辐射源，所述辐射源是通过位于所述硅检测器基板处或所述防散射准直器处的间隔件来提供得。

12.根据权利要求1至11任意之一所述的检测器模块，其特征在于：多个X射线检测器基板是相对于彼此平铺以形成检测器模块。

13.根据权利要求1至12任意之一所述的检测器模块，其特征在于：每个X射线检测器基板和对应的集成电路是被形成为传感器多芯片模块即MCM组件；多个传感器MCM组件是被连接到所述检测器模块中。

14.根据权利要求13所述的检测器模块，其特征在于：所述检测器模块是被细分为多个检测器块，其中每个检测器块包括多个传感器MCM组件。

15.根据权利要求14所述的检测器模块，其特征在于：每个检测器块包括用于将来自对应的检测器模块的指令解复用到所述检测器块，以减少在所述检测器块与所述检测器模块之间的连接的数量。

16.根据权利要求15所述的检测器模块，其特征在于：所述指令是指向传感器MCM组件的控制指令。