[发明专利]包括直接粘附到衬底的间隔件的光学组件有效
申请号: | 201680055045.6 | 申请日: | 2016-08-25 |
公开(公告)号: | CN108076671B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 启川·于;华琴·鸿;吉·王 | 申请(专利权)人: | 赫普塔冈微光有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G02B6/43 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;吴启超 |
地址: | 新加坡新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 直接 粘附 衬底 间隔 光学 组件 | ||
1.一种制造光学组件的晶片级方法,所述方法包括:
提供包括彼此堆叠的多个晶片的晶片堆叠,所述多个晶片包括第一光学装置晶片和第二光学装置晶片;以及
随后通过真空注射将间隔件直接模制到所述第一光学装置晶片的表面上,其中所述间隔件在没有粘合剂的情况下粘附到所述第一光学装置晶片的所述表面,
其中所述真空注射包括将环氧树脂注射至由真空注射工具限定的空间中,
其中在所述真空注射期间,沿着所述晶片堆叠中的相应晶片的周边设置一些环氧树脂,并且沿着所述第一光学装置晶片的在其外围处的表面设置一些环氧树脂以及沿着所述第二光学装置晶片的与所述第一光学装置晶片的所述表面相对的表面设置一些环氧树脂。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述晶片堆叠包括间隔件晶片,并且其中通过所述真空注射形成的所述间隔件与所述间隔件晶片的间隔件区域对准。
3.如权利要求1或2所述的方法,其中所述光学装置晶片由选自由玻璃、聚合物组成的组的材料构成。
4.如权利要求3所述的方法,其中所述光学装置晶片在其至少一个表面上包括无源光学元件。
5.如权利要求1所述的方法,其包括:
使环氧树脂固化;以及
将所述晶片堆叠分成多个光学组件。
6.一种光学组件,其包括:
第一衬底和第二衬底,其通过具有开口的第一间隔件来彼此分开,其中所述衬底对于特定波长或波长范围是透明的,其中所述第一衬底和所述第二衬底形成堆叠;
光束成形元件,其位于至少一个所述衬底上;以及
第二间隔件,其直接附接到所述第二衬底的表面,使得所述第一间隔件和所述第二间隔件位于所述第二衬底的彼此相对的侧上,其中所述第二间隔件在没有粘合剂的情况下粘附到所述第二衬底的所述表面,其中所述第二间隔件模制在所述第二衬底的所述表面上,其中所述第二间隔件包括真空注射的环氧树脂材料,
其中沿着所述堆叠中的相应衬底的周边设置一些环氧树脂,并且沿着所述第二衬底的在其外围处的表面设置一些环氧树脂以及沿着所述堆叠的所述第一衬底的与所述第二衬底的所述表面相对的表面设置一些环氧树脂,
其中所述第一衬底和所述第二衬底以及所述第一间隔件和所述第二间隔件的外部横向尺寸彼此相同。
7.如权利要求6所述的光学组件,其中所述第一衬底和所述第二衬底由选自由玻璃、聚合物组成的组的材料构成。
8.如权利要求6所述的光学组件,其包括在所述第一衬底和所述第二衬底中的每一个上的相应光束成形元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的