[发明专利]用于热成型应用的集成透明导电膜

说明书

一种由集成透明导电膜热成型制品的方法，包括：在模具中将集成透明导电膜加热到可成型温度，其中该集成透明导电膜包含基板，该基板包含透明热塑性材料，其中该基板包括基板第一表面和基板第二表面；靠近基板设置的透明导电层，其中该透明导电层包括设置在基板第一表面上的透明导电层第一表面；和蚀刻在透明导电层第二表面上的电路；将该集成透明导电膜热成型为包含模具形状的制品；冷却该成型的制品；和从模具中取出成型的制品；其中所述成型的制品在热成型后具有功能电路。

背景技术

透明导电层可用于各种电子设备。这些层可以提供多种功能，诸如电磁干扰屏蔽和静电耗散。这些层可用于许多应用，包括但不限于触摸屏显示器、无线电子板、光伏器件、导电纺织品和纤维、有机发光二极管、电致发光器件和电泳显示器如电子纸(e-paper)。

透明导电层可以包括由金属形成的网状图案的导电迹线。导电层可以作为可以被烧结以形成这些网络的湿涂层而施加到基板。但是，一些基板材料可能会被烧结过程损坏。此外，可能难以由具有导电层的基板来热成型制品，并且导电性可能受到热成型的基板的影响。

通常将处于聚合物(典型地为聚对苯二甲酸乙二醇酯)或玻璃基板上的氧化铟锡(ITO)用作透明导电层。但是，这样的系统缺乏柔性和可成型性。使用诸如石墨烯、金属网、银纳米线和碳纳米管等ITO替代材料的其他系统要么不能被热成型，要么只能在极高的温度下被拉伸，而这些温度不能施加于塑料基板或集成电路。随着柔性和可穿戴电子设备的发展，需要具有柔性和可成型性的透明导电层。

因此，本领域需要一种包括导电层的柔性透明膜，其中该膜可以被热成型而不会损失电学和机械性能。

发明内容

本文公开的是用于热成型应用的集成透明导电膜及其制造方法。

一种集成透明导电膜，包含：包含透明热塑性材料的基板，其中该基板包括基板第一表面和基板第二表面；靠近基板设置的透明导电层，其中该透明导电层包括设置在基板第一表面上的透明导电层第一表面；和设置在透明导电层第二表面上的电路；其中该集成透明导电膜在热成型后具有功能电路。

一种由集成透明导电膜热成型制品的方法，包含：在模具中将集成透明导电膜加热到可成型温度，其中该集成透明导电膜包含基板，该基板包含透明热塑性材料，其中该基板包括基板第一表面和基板第二表面；靠近基板设置的透明导电层，其中该透明导电层包括设置在基板第一表面上的透明导电层第一表面；和蚀刻在透明导电层第二表面上的电路；将该集成透明导电膜热成型为包含模具形状的制品；冷却该成型的制品；以及从模具中移除成型的制品；其中该成型的制品在热成型后具有功能电路。

一种由集成透明导电膜热成型制品的方法，包含：将紫外线固化性转移涂层施用于受体基板的第一表面或供体基板的第一表面，其中该供体基板的第一表面包括与其结合的导电涂层；将受体基板的第一表面和供体基板的第一表面压在一起形成叠层，其中该紫外线固化性转移涂层置于其间；加热该叠层并用紫外线辐射源活化该紫外线固化性转移涂层；从该叠层移除供体基板，留下透明导电层，其中该紫外线固化性转移涂层保持粘附到受体基板的第一表面和导电涂层；在透明导电层第二表面上激光蚀刻电路以形成集成透明导电膜；以及将该集成透明导电膜热成型以形成制品，其中该制品在热成型后包括功能电路。

以下附图和详细描述例示了上述及其他特征。

附图说明

现在将参考作为示例性实施方式的附图，其中类似的元素编号相似。

图1是集成透明导电膜的截面图的图示，该集成透明导电膜包括转移到其上的导电层。

图2是本文中公开的用于由集成透明导电膜生产热成型制品的方法的实施方式的图示。

图3是热成型本文公开的集成透明导电膜的方法的实施方式的图示。

图4是包括集成透明导电膜的热成型部件上各测试位置的图示。