[发明专利]热敏头以及热敏打印机有效

专利信息
申请号: 201680054715.2 申请日: 2016-09-27
公开(公告)号: CN108025558B 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 下园贵广;岛田幸司;冈山新 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘文海<国际申请>=PCT/JP2016
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热敏 以及 打印机
【权利要求书】:

1.一种热敏头,其特征在于,

所述热敏头具备:

头基体,其具有基板以及设在所述基板上的多个发热部;

连接构件,其将所述头基体与外部经由连接部连接;以及

第一覆盖构件,其用于覆盖所述连接部,

所述第一覆盖构件在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部,

所述头基体具备与所述连接构件电连接的多个端子,

所述连接构件具备:

基底构件,其具有位于所述基板侧的第一面以及位于所述第一面的相反侧的第二面;

布线导体,其设在所述第一面上;以及

多个外部端子,它们与多个所述端子分别电连接,

所述基底构件在未形成所述外部端子的区域具有从所述第一面凹陷的凹陷部,

所述第一覆盖构件的所述凸部配置在所述第二面的与所述凹陷部对应的位置。

2.根据权利要求1所述的热敏头,其中,

所述连接构件具有与所述头基体电连接的连接区域,

在配置于所述连接区域上的所述第一覆盖构件的上表面设有所述凸部。

3.根据权利要求1所述的热敏头,其中,

所述热敏头还具备:

驱动IC,其控制所述发热部的驱动;以及

第二覆盖构件,其覆盖所述驱动IC,

在俯视下,所述第二覆盖构件设在所述发热部与所述第一覆盖构件之间。

4.根据权利要求1所述的热敏头,其中,

在所述凹陷部的所述基板侧存在空间。

5.根据权利要求1所述的热敏头,其中,

所述第一覆盖构件在所述凸部间具有凹部,

所述凹部配置在所述端子上。

6.根据权利要求1所述的热敏头,其中,

所述第一覆盖构件进入到所述连接构件与所述头基体之间。

7.根据权利要求6所述的热敏头,其中,

所述连接部由焊料形成,

所述焊料从所述第一覆盖构件露出。

8.根据权利要求6所述的热敏头,其中,

在剖视下,

进入到所述连接构件与所述头基体之间的所述第一覆盖构件具有位于所述连接部间的部分,

位于所述连接部间的部分的所述基板侧的面朝向上方突出。

9.一种热敏头,其特征在于,

所述热敏头具备:

头基体,其具有基板以及设在所述基板上的多个发热部;

布线基板,其配置为与所述头基体邻接,且与所述头基体电连接;

连接构件,其将所述布线基板与外部经由连接部连接;以及

第一覆盖构件,其用于覆盖所述连接部,

所述第一覆盖构件在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部,

所述布线基板具备与所述连接构件电连接的多个端子,

所述连接构件具备:

基底构件,其具有位于所述基板侧的第一面以及位于所述第一面的相反侧的第二面;

布线导体,其设在所述第一面上;以及

多个外部端子,它们与多个所述端子分别电连接,

所述基底构件在未形成所述外部端子的区域具有从所述第一面凹陷的凹陷部,

所述第一覆盖构件的所述凸部配置在所述第二面的与所述凹陷部对应的位置。

10.一种热敏打印机,其特征在于,

所述热敏打印机具备:

权利要求1至9中任一项所述的热敏头;

搬运机构,其向所述发热部上搬运记录介质;以及

压印辊,其向所述发热部上按压所述记录介质。

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