[发明专利]用于制造光电子器件的方法

说明书

提出一种用于制造光电子器件的方法，其中该方法包括：通过光电子器件(10)的感应部件(4)感应地激励电流，使得激励光电子器件(10)以发射电磁辐射(2)；和测量光电子器件(10)的至少一个电子光学特性；和将转换材料(3)施加到光电子器件(10)的放射侧(1)上，其中从电子光学特性的测量中确定要施加的转换材料(3)的量。

技术领域

本发明涉及一种用于制造光电子器件的方法。

发明内容

本发明所基于的目的是：提出一种用于制造光电子器件的方法，其中将运行电压感应地耦合输入到器件中。

所述目的通过根据本发明的用于制造光电子器件的方法来实现。本发明的有利的设计方案和改进形式是下面描述的主题。

本申请要求德国专利申请10 2015 115 706.3的优先权，其公开内容通过参考并入本文。

用于制造光电子器件的方法包括通过光电子器件的感应部件感应地激励电流，使得激励光电子器件以发射电磁辐射。此外，该方法包括测量光电子器件的至少一个电子光学特性，和将转换材料施加到光电子器件的放射侧上，其中从电子光学特性的测量中确定要施加的转换材料的量。

光电子器件的发射特性能够有利地借助于该方法在制造光电子器件期间匹配于预设参数。有利地可行的是：光电子器件在此不必经由接触件、例如电极在外部电接触，以便能够实现测试运行，所述接触件从器件中引出。经由感应部件耦合输入运行电压有利地能够实现器件的接触，使得感应部件作为接触部位能够有利地保持封装在器件中，并且相对于外部影响受到保护。换言之，光电子器件的测试运行在没有与外部电路直接接触的情况下是可行的。以该方式，能够避免或至少减少在直接接触件的接触处的中断或电流损失。感应的耦合输入例如适合于如下组件，在所述组件中，转换材料覆盖器件的至少一个接触件，或者所述组件在制造时处于晶片复合件中。在这种光电子器件中，为了继续进行制造，感应接触对于测试运行是有利的。

为了感应地激励，有利地将随时间改变的磁场施加到光电子器件上。

光电子器件能够有利地包括发光半导体本体，例如LED芯片。

根据方法的至少一个实施方式，也在通过感应部件感应地激励电流之前，将转换材料施加到光电子器件的放射侧上。因此，在测量电子光学特性之前，转换材料已经位于放射侧上。在测量电子光学特性之后，与电子光学特性的期望值进行比较，并且施加由此确定的另外量的转换材料。

迭代的处理方式有利地能够实现施加转换材料，直至几乎达到电子光学特性的期望值。有利地，始终施加如下量的转换材料，所述量稍微小于达到电子光学特性的预设的期望值所需要的量。转换材料能够以一层或多层施加。在另一步骤中，在测试运行中重新测量改变的电子光学特性，并且确定转换材料的量的差值，对于达到电子光学特性的期望值缺少所述差值。在另一步骤中，施加稍微小于差值量的量的转换材料。转换材料例如为硅树脂转换体混合物。重复该处理方式，直至光电子器件的电子光学特性达到可接受的范围之内。有利地避免：施加大于达到电子光学特性所需的量的转换材料，因为应有利地防止后续地剥离过量的转换材料。施加的迭代重复的次数是方法的精度和从中得出的制造公差的直接的度量。

转换材料例如能够包括量子点、量子线、多磷光体等，并且也能够同时施加多种转换材料。此外，也可行的是：施加散射材料，即例如TiO₂或SiO₂，以及具有转换材料的基体材料，如硅树脂、有机改性陶瓷、环氧化物或玻璃。

根据方法的至少一个实施方式，电子光学特性为发射的辐射的色坐标，并且将要施加的转换材料的量选择成，使得器件的发射的辐射的色坐标在制造公差的范围内具有规定的期望值。