[发明专利]壳体

说明书

本发明涉及的壳体，具备顶盖、具有立壁部的底盖、以及具有开口部的加固构件，立壁部朝向顶盖立起设置，其周缘部与顶盖接合，加固构件配置于由顶盖和底盖划分出的空间内，加固构件与底盖接合，所述壳体的特征在于，底盖由厚度在0.1～0.8mm的范围内、弹性模量在20～120GPa的范围内的材料形成。

技术领域

本发明涉及内置电子设备部件的壳体(电子设备壳体)、公文包、手提箱等的壳体。

背景技术

近年来，为了电子设备的薄型化和轻量化、便携性的提高、防止电子设备内部的部件破损，对壳体提出了高刚性化的要求。详细而言，在单手握持电子设备并用另一只手操作的情况下，或电子设备的搬运、监视器等的开闭时，会受到不平衡的载荷，因此扭转方向的力会作用于壳体。另外，在搬运时不慎摔落电子设备的情况下，同样扭转方向的力会作用于壳体。因此，需求壳体具有高的抗扭刚性(torsional rigidity)。另外，在拥挤的电车等局促的场所对壳体赋予压力或被落下的物体砸到(在厚度方向上赋予载荷)的情况下，内部的电子部件、显示器等液晶部件，特别是玻璃构件有可能破损，因此需求壳体具有高的抗弯刚性(deflection rigidity)。在这样的技术背景下，一直以来提出许多用于提高壳体刚性的技术。

具体而言，专利文献1记载了一种提高电气设备的外壳结构的刚性的发明，包含具有上下段的电气设备安装面的树脂制下部盒、和具有与上段的电气设备安装面重叠的正面壁的上部盒。专利文献2记载了一种通过使在第1壳体的内表面形成的肋拱的顶端与第2壳体的内表面抵接，来提高电子设备的壳体刚性的发明。专利文献3记载了一种通过将电子设备的壳体设为两枚板的表面被选择性地粘结接合而成的结构，来提高电子设备的壳体刚性的发明。

另外，近年来，由于高温多湿环境中的使用和/或随着电子部件的高规格化的发热，壳体常常暴露在高温环境下。在这样的高温环境下，如果壳体是由不同的材料形成，则有可能发生翘曲或变形、按钮无法操作、空出间隙使防水性降低、加固构件脱落使刚性降低等，损害电子设备原本的功能。从这样的技术背景出发，提出许多使壳体的尺寸稳定性提高的技术。

具体而言，专利文献4记载了一种提高信息处理装置的散热性的发明，该信息处理装置包含由第1壳体与第2壳体结合而成的外壳、以及配置于外筐内的安装于外筐的金属框架。专利文献3记载了一种通过将电子设备的壳体设为两枚板的表面被选择性地粘结接合而成的结构，来提高电子设备的壳体刚性的发明。

在先技术文献

专利文献1：日本特开平10-150280号公报

专利文献2：日本特开2011-22848号公报

专利文献3：日本特开平8-288681号公报

专利文献4：日本特开2007-305041号公报

发明内容

但是，专利文献1、2记载的发明中，壳体由树脂材料形成，因此无法提供具有市场所需求的大小的抗扭刚性和抗弯刚性的壳体。再者，专利文献1、2记载的发明中，也想到由金属板形成壳体。但专利文献1、2记载的发明中，壳体是通过将构件接合或抵接而形成的。因此，即使由金属板形成壳体，也无法提供具有市场所需求的大小的抗扭刚性的壳体。另外，由金属板形成壳体的情况下，壳体的重量会增加，从轻量性的观点出发，无法满足市场的需求。

另外，专利文献3记载的发明中，通过在外板的整个面上接合内板来提高电子设备的壳体的刚性。但是，通过将内板拉伸成型而形成热管流路，使板的厚度变薄，因此无法满足壳体所需的抗扭刚性。另外，在外板的整个面接合内板，从轻量化的观点出发并不是有效的提高刚性的方法，并且难以认为具有充分大小的抗扭刚性。

如上所述，根据一直以来提高壳体刚性的技术，无法在实现薄型化和轻量化的同时赋予壳体高的抗扭刚性和抗弯刚性。因此，期待提供一种能够实现薄型化和轻量化并且赋予壳体高的抗扭刚性和抗弯刚性的技术。