[发明专利]壳体

说明书

本发明的第1实施方式涉及的壳体(1)，具备底盖(2)、顶盖(4)、以及配置在由底盖(2)和顶盖(4)划分出的空间内的加固构件(3)，加固构件(3)具有平面部(31)、在平面部(31)的周缘部立起设置的立壁部(32)、和从立壁部(32)的周缘部起延伸的接合部(33)，加固构件(3)的接合部(33)与底盖(2)接合，接合部(33)的面积在10～100cm²的范围内，加固构件(3)的高度的最大值在3～30mm的范围内。

技术领域

本发明涉及内置电子设备部件的壳体(电子设备壳体)、公文包、手提 箱等的壳体。

背景技术

近年来，为了电子设备的薄型化和轻量化、便携性的提高、防止电子 设备内部的部件破损，对壳体提出高刚性化的要求。详细而言，在单手握 持电子设备并用另一只手操作时、电子设备的搬运时、监视器等的开闭时， 会受到不平衡的载荷，因此扭转方向的力会作用于壳体。另外，在搬运时 不慎摔落电子设备的情况下，同样扭转方向的力会作用于壳体。因此，需 求壳体具有高的抗扭刚性(torsional rigidity)。在这样的技术背景下，一直以来提出许多用于提高壳体刚性的技术。

具体而言，专利文献1记载了一种提高电气设备的外壳结构刚性的发 明，该结构包含具有上下段的电气设备安装面的树脂制下部盒、和具有与 上段的电气设备安装面重叠的正面壁的上部盒。专利文献2记载了一种通 过将电子设备的壳体设为两枚板片的表面选择性地粘贴接合的结构，从而 提高电子设备的壳体刚性的发明。专利文献3记载了一种通过使形成于第 1壳体内表面的拱肋的顶端与第2壳体的内表面抵接，从而提高电子设备的壳体刚性的发明。

在先技术文献

专利文献1：日本特开平10-150280号公报

专利文献2：日本特开平8-288681号公报

专利文献3：日本特开2011-22848号公报

发明内容

但是，专利文献1记载的发明中，树脂制下部盒的上段的电气设备安 装面与上部盒的正面壁通过压接而接合。因此，根据专利文献1记载的发 明，无法提供具有市场所需求的大的抗扭刚性、且便携性优异的壳体。

另外，专利文献2记载的发明中，将内板片与外板片的整个面接合， 通过拉伸成型形成热管流路，提高冷却能力。但是，在通过拉伸成型而形 成的热管流路中，由于板片的厚度变薄，无法满足壳体所需求的抗扭刚性。 另外，在外板片的整个面上形成有内板片，从轻量化的观点出发难以称得 上是有效提高刚性的方法。

另外，专利文献3记载的发明中，仅肋拱的顶端与壳体的内表面接触。 因此，根据专利文献3记载的发明，在由于壳体受到较大载荷而发生扭曲 的情况下，肋拱的顶端相对于壳体的内表面相对较滑，从而只能抑制一定 程度大小的扭曲变形。

如上所述，根据以往用于提高壳体刚性的技术，无法在实现薄型化和 轻量化的同时赋予壳体较高的抗扭刚性。因此，期待提供一种能够实现薄 型化和轻量化并且赋予壳体较高的抗扭刚性的技术。

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的是提供一种能够实现薄型化 和轻量化并且提高抗扭刚性的壳体，特别是内置电子设备部件的电子设备 壳体。

本发明的第1技术方案涉及的壳体，具有底盖、顶盖、以及配置于由 所述底盖和所述顶盖划分出的空间内的加固构件，所述加固构件具有平面 部、在所述平面部的周缘部立起设置的立壁部、和从所述立壁部的周缘部 起延伸的接合部，或者，所述加固构件具有曲面部、和从所述曲面部的周 缘部起延伸的接合部，所述加固构件的接合部与所述底盖或所述顶盖接合， 所述壳体的特征在于，所述接合部的面积在10～100cm²的范围内，所述加 固构件的高度的最大值在3～30mm的范围内。