[发明专利]具有波纹状外导体的同轴电缆及其形成方法在审
| 申请号： | 201680053837.X | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN108028108A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | F·A·哈沃斯;S·M·亚当斯;J·P·弗莱明;J·D·佩因特 | 申请（专利权）人： | 康普技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B13/016 | 分类号： | H01B13/016;H01B13/06;H01B13/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 白皎 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 波纹 导体 同轴电缆 及其 形成 方法 | ||
1.一种制造同轴电缆的方法，该方法包括：
提供用于同轴电缆的中间构造，该中间构造包括内导体、周向包围所述内导体的介电层和周向包围并附着到所述介电层的光滑外导体；
将波纹压入所述外导体中和介电层中的相应突起中。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述外导体具有小于0.065英寸的厚度。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述外导体具有介于0.0025和0.007英寸的厚度。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述介电层是泡沫状的。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述介电层具有随着距离所述内导体的径向距离的增大而减小的密度梯度。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述外导体包含铜。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述介电层的所述突起填充所述外导体的所述波纹。
8.一种同轴电缆，包括：
内导体；
周向包围所述内导体的介电层；和
周向包围所述介电层的外导体，所述外导体具有小于0.065英寸的厚度；
其中，所述外导体具有波纹，所述介电层具有填充所述波纹的突起。
9.根据权利要求8所述的同轴电缆，其中，所述外导体附着到所述介电层。
10.根据权利要求8所述的同轴电缆，其中，所述外导体具有介于0.0025和0.007英寸的厚度。
11.根据权利要求8所述的同轴电缆，其中，所述介电层是泡沫状的。
12.根据权利要求8所述的同轴电缆，其中，所述介电层具有随着距离所述内导体的径向距离的增大而减小的密度梯度。
13.根据权利要求8所述的同轴电缆，其中，所述外导体包含铜。
14.一种同轴电缆，包括：
内导体；
周向包围所述内导体的泡沫状介电层；和
周向包围所述介电层的外导体，
其中，所述外导体具有波纹，所述介电层具有填充所述波纹的突起；且
其中，所述介电层具有随着距离所述内导体的径向距离的增大而增大的密度梯度。
15.根据权利要求14所述的同轴电缆，其中，所述外导体附着到所述介电层。
16.根据权利要求14所述的同轴电缆，其中，所述外导体具有介于0.0025和0.007英寸之间的厚度。
17.根据权利要求8所述的同轴电缆，其中，所述外导体包含铜。
18.一种同轴电缆，包括：
内导体；
周向包围所述内导体的介电层；和
周向包围所述介电层的外导体，所述外导体具有小于0.065英寸的厚度；
其中，所述外导体具有压制凹坑。
19.根据权利要求18所述的同轴电缆，其中，所述外导体附着到所述介电层。
20.根据权利要求18所述的同轴电缆，其中，所述外导体具有介于0.0025和0.007英寸之间的厚度。
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