[发明专利]预浸料、覆金属层压板及印刷线路板

权利要求书

1.一种预浸料，其具备：

织布基材；和

填充所述织布基材中、并且覆盖所述织布基材的表面的树脂组合物的半固化物，

所述树脂组合物包含热固化性树脂、无机填充材料、作为可溶于有机溶剂的第1热塑性树脂的丙烯酸类单体共聚物和不溶于所述有机溶剂的第2热塑性树脂，

所述丙烯酸类单体共聚物的重均分子量为10×10⁴以上且90×10⁵以下的范围，

相对于所述热固化性树脂100质量份，所述无机填充材料的含有比例为50质量份以上且150质量份以下，以及所述第1热塑性树脂及所述第2热塑性树脂的合计的含有比例为20质量份以上且50质量份以下，

所述丙烯酸类单体共聚物包含源自丙烯酸丁酯的重复结构单元和源自丙烯腈的重复结构单元。

2.根据权利要求1所述的预浸料，其中，

所述第2热塑性树脂包含核壳橡胶。

3.根据权利要求1或2所述的预浸料，其中，所述第1热塑性树脂与所述第2热塑性树脂的含有比率以质量比计、即以第1热塑性树脂的质量：第2热塑性树脂的质量计为30：70～70：30。

4.根据权利要求1或2所述的预浸料，其中，所述无机填充材料包含选自二氧化硅、氧化铝及勃姆石中的至少1种。

5.一种覆金属层压板，其具备：

包含权利要求1或2所述的预浸料的固化物的绝缘层；和

配置于所述绝缘层的至少1个面的金属箔。

6.一种印刷线路板，其具备：

包含权利要求1或2所述的预浸料的固化物的绝缘层；和

配置于所述绝缘层的至少1个面、包含非电解镀层和在所述非电解镀层上形成的电解镀层的电路图案。