[发明专利]发泡性苯乙烯系树脂颗粒、由其制造的预发泡颗粒和成形体、以及其制造方法

说明书

本发明提供一种发泡性苯乙烯系树脂颗粒，其为含有石墨的发泡性苯乙烯系树脂颗粒，前述石墨的含量在前述发泡性苯乙烯系树脂颗粒100重量％中为2.0～8.0重量％，前述石墨的平均粒径为2.5～9μm，所述发泡性苯乙烯系树脂颗粒具有特定的物性。

技术领域

本发明涉及发泡性苯乙烯系树脂颗粒、苯乙烯系树脂的预发泡颗粒、苯乙烯系树脂发泡成形体、以及发泡性树脂颗粒的制造方法。

背景技术

使用发泡性苯乙烯系树脂颗粒得到的苯乙烯系树脂发泡成形体是具有轻量性、绝热性和缓冲性等且平衡优异的发泡体，一直以来被广泛用作食品容器箱、保冷箱、缓冲材料和住宅等的绝热材料。

近年来，与全球变暖等各种问题相关，逐渐期望通过提高住宅等建筑物的绝热性来实现节能化，期待扩大苯乙烯系树脂发泡成形体的需求。此外，与此同时，针对苯乙烯系树脂发泡成形体的绝热性的进一步提高而进行了各种研究。

另一方面，苯乙烯系树脂发泡成形体作为绝热材料，与玻璃棉等其它原材料存在市场竞争。因而，在制造苯乙烯系树脂发泡成形体时，要求彻底的成本降低。发泡倍率为40倍以上的苯乙烯系树脂发泡成形体的发泡倍率越大，则热导率越大、绝热性恶化，因此，期望进一步降低苯乙烯系树脂发泡成形体的热导率。如果是热导率更低的苯乙烯系树脂发泡成形体，则即使在进一步提高发泡倍率的情况下，也能够得到与发泡倍率低的现有苯乙烯系树脂发泡成形体同等的绝热性，因而能够减少原料发泡性苯乙烯系树脂颗粒的用量。因此，能够廉价地制造具备苯乙烯系树脂发泡成形体的绝热材料。

此外已知：苯乙烯系树脂发泡成形体中含有的丁烷或戊烷等发泡剂具有降低热导率的效果，但这种发泡剂会随着时间的经过从苯乙烯系树脂发泡成形体中逸散而与大气(空气)发生置换，因而，苯乙烯系树脂发泡成形体的热导率随着时间经过而变大，因此，绝热性随着时间经过而恶化。

因此，要求在苯乙烯系树脂发泡成形体中含有的丁烷或戊烷等发泡剂被空气置换后也将苯乙烯系树脂发泡成形体的热导率维持得较低。

关于提高苯乙烯系树脂发泡成形体的绝热性，例如，专利文献1中提出了一种发泡性苯乙烯系树脂颗粒，其是使苯乙烯系树脂颗粒中含有发泡剂而成的，所述苯乙烯系树脂颗粒的重均分子量为30～60万，且使熔体流动测定时的膨胀比例为特定范围，该发泡性苯乙烯系树脂颗粒可提供体积密度为0.02～0.009g/cm³和平均气泡膜厚为0.8～2.5μm的苯乙烯系树脂发泡成形体。

此外，已知在苯乙烯系树脂发泡成形体中使用石墨等辐射导热抑制剂的方法。辐射导热抑制剂是能够抑制在发泡成形体中传导的导热机理中的辐射导热的物质，与树脂、发泡剂、泡孔结构和密度相同但未添加辐射导热抑制剂的体系的发泡成形体相比，具有能够降低热导率的效果。

专利文献2中提出了一种发泡性苯乙烯系树脂颗粒，其通过处理而能够实现密度为35g/L或小于35g/L的发泡体，且该发泡性苯乙烯系树脂颗粒中含有规整分布的石墨粉末。作为使用石墨粉末时的问题点，有阻燃性的降低，该专利文献2中提出了使发泡性苯乙烯系树脂颗粒含有溴成分为70重量％或多于70重量％的有机溴化合物作为阻燃剂的技术。

专利文献3中记载了一种苯乙烯系树脂发泡成形体，其密度为10～100kg/m³、独立气泡率为60％以上、平均气泡直径为20～1000μm，且含有0.05～9重量％的石墨粉，该石墨粉的长径比为5以上、体积平均粒径(50％粒径)为0.1～100μm、比表面积为0.7m²/cm³以上、90％粒径除以10％粒径而得到的值为1～20。

专利文献4中提出了一种发泡性苯乙烯系树脂颗粒的制造方法，其中，在碳数为6～10的芳香族烃的存在下，在将苯乙烯系单体进行种子聚合的同时，向含有石墨颗粒的苯乙烯系树脂微粒料中投入发泡剂。