[发明专利]多功能高电流电路板有效
| 申请号： | 201680051624.3 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN108029189B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·施佩伯;维尔弗里德·拉斯曼;迪尔克·施拉姆 | 申请（专利权）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨靖;车文 |
| 地址： | 德国腓德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多功能 电流 电路板 | ||
1.多功能高电流电路板，所述多功能高电流电路板包括：
a.引导高电流的电流导引层(4)，
b.切换层(3)，至少一个热源(15、21)联接到所述切换层上，
c.其中，所述切换层(3)的两个切换层分层(12)通过至少一个微过孔(13)彼此连接，其特征在于，
d.引导高电流的电势被引导到所述切换层(3)中，
e.所述切换层分层(12)与所述至少一个热源(15、21)相邻布置并且被施加所述引导高电流的电势，并且
f.所述切换层分层(12)借助多个穿通部(14)直接地电接驳到所述电流导引层(4)的引导高电流的结构(9)上。
2.根据权利要求1所述的高电流电路板，其特征在于，所述至少一个热源具有电解电容器(21)和/或功率开关(15)。
3.根据权利要求1或2所述的高电流电路板，其特征在于具有被动冷却元件(20)。
4.根据权利要求3所述的高电流电路板，其特征在于，所述被动冷却元件(20)被实施为热导出层。
5.根据权利要求3所述的多功能高电流电路板，其特征在于，所述被动冷却元件(20)至少局部借助导热介质接驳到所述高电流电路板(1、16)上。
6.根据权利要求3所述的多功能高电流电路板，其特征在于，所述被动冷却元件(20)直接与所述至少一个热源(15、21)和/或与所述两个切换层分层(12)通过热连接元件连接。
7.根据权利要求6所述的多功能高电流电路板，其特征在于，所述热连接元件是导热介质(23)。
8.根据权利要求6所述的多功能高电流电路板，其特征在于，所述热连接元件是灌封料(22)。
9.根据权利要求1或2所述的多功能高电流电路板，其特征在于具有主动冷却元件(24)。
10.根据权利要求9所述的多功能高电流电路板，其特征在于，所述主动冷却元件(24)与所述至少一个热源(15、21)相邻布置。
11.根据权利要求9所述的多功能高电流电路板，其特征在于，所述主动冷却元件(24)被实施为通风器或冷却水泵。
12.根据权利要求9所述的多功能高电流电路板，其特征在于，所述主动冷却元件(24)通过热连接元件和/或通过被动冷却元件(20)与所述至少一个热源(15、21)连接。
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