[发明专利]发光模块及发光模块的制造方法

权利要求书

1.一种发光模块，其特征在于，包括：

封装基板，其在上表面设置有具有开口的凹部，

发光元件，其被容纳在上述凹部中，

窗构件，其被以覆盖上述开口的方式设置在上述上表面上，以及

密封部，其将上述封装基板与上述窗构件之间接合；

上述窗构件包含：

透镜部，其与上述发光元件相对，以及

法兰部，其从上述透镜部突出并与上述密封部接合；

上述透镜部及上述法兰部由相同的玻璃材料构成；

上述法兰部具有与上述密封部接合的接合部、和连接上述透镜部及上述接合部之间的连接部，并且，与上述法兰部的突出方向正交的方向的上述连接部的厚度比上述接合部的厚度小，上述接合部与上述封装基板的上表面相对，上述连接部远离上述封装基板的上表面。

2.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，上述透镜部及上述法兰部由石英玻璃构成。

3.如权利要求2所述的发光模块，其特征在于，上述发光元件发出紫外光，该紫外光被包含在波长200nm～360nm的范围中。

4.如权利要求1～3的任何一项所述的发光模块，其特征在于，上述透镜部将来自上述发光元件的光转换为平行光并使其向外部射出。

5.如权利要求1～3的任何一项所述的发光模块，其特征在于，上述透镜部为球体或球体的一部分。

6.如权利要求1～3的任何一项所述的发光模块，其特征在于，上述透镜部为菲涅尔透镜。

7.如权利要求1～3的任何一项所述的发光模块，其特征在于，上述透镜部为球体，且球的中心在比上述法兰部靠外侧的位置。

8.如权利要求1～3的任何一项所述的发光模块，其特征在于，

上述接合部具有与上述上表面相对的接合面，并在上述接合面上形成有钛(Ti)/铜(Cu)/镍(Ni)/金(Au)的层积膜或铬(Cr)/铜/镍/金的层积膜；

上述密封部包含锡金(AuSn)或锡银(AgSn)的合金，并在与上述接合面之间形成共晶结合。

9.一种发光模块的制造方法，其特征在于，包括：

以熔融石英为材料射出成型窗构件的工序，其中，所述窗构件包含透镜部和从所述透镜部突出的法兰部，上述法兰部具有接合部、和将上述透镜部与上述接合部之间连接的连接部，与上述法兰部的突出方向正交的方向的上述连接部的厚度比上述接合部的厚度小，

在设有凹部的封装基板的上述凹部中容纳发光元件的工序，其中，所述凹部被设置在所述封装基板的上表面，且具有开口，

以上述透镜部与上述发光元件相对，上述接合部与上述封装基板的上表面相对，上述连接部远离上述封装基板的上表面的方式在上述上表面配置上述窗构件的工序，以及

将上述封装基板与上述接合部之间用密封材料来接合的工序。