[发明专利]片上参数测量

权利要求书

1.一种具有多个传感器的集成电路，所述集成电路包括：

量测控制电路，其包括参考传感器；

一个或多个局部供电电压节点；

多个功能电路块，每个功能电路块包括功能电路，其中所述多个功能电路块中的每一者被耦合以从所述一个或多个局部供电电压节点中的至少一者接收对应的局部供电电压；以及

与所述量测控制电路串联耦合的多个传感器，其中：

所述多个功能电路块包括所述多个传感器中的至少一者；

所述多个传感器中的每一者被耦合到包含该传感器的所述功能电路块的相同局部供电电压节点以接收提供给在所述多个功能电路块中的其对应一者中实现的所述功能电路的局部供电电压；

所述多个传感器中的每一者被配置为测量和向所述量测控制电路提供系统参数的指示；并且

由所述量测控制电路使用所述参考传感器来校准所述传感器中的每一者以补偿工艺、电压和温度依赖性。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述多个传感器中的每一者包括至少两个环形振荡器，每个环形振荡器被耦合以接收提供给在所述功能电路块中的其对应一者中实现的所述功能电路的所述局部供电电压，其中所述环形振荡器相对于彼此各自具有不同的特性。

3.根据权利要求2所述的集成电路，其中校准所述多个传感器中的每一者中的所述环形振荡器中的每一者以使用所述环形振荡器的特性的表面拟合技术来补偿工艺、电压和温度依赖性。

4.根据权利要求2所述的集成电路，其中校准所述多个传感器中的每一者中的所述环形振荡器以使用分段线性技术来补偿工艺、电压和温度依赖性。

5.根据权利要求2所述的集成电路，其中在所述多个传感器中的每一者中：

所述环形振荡器中的第一者使用多个串联耦合的与非门来实现；

所述环形振荡器中的第二者使用多个串联耦合的反相器来实现；并且

其中所述多个传感器中的每一者还包括耦合到其相应环形振荡器的计数电路。

6.根据权利要求2所述的集成电路，其中所述多个传感器中的每一者的所述环形振荡器中的每一者通过多项式来表征，其中在所述集成电路的操作期间，由所述多个传感器中的给定一者确定的电压和温度通过使用从所述环形振荡器中的每一者读取的相应频率和表征所述环形振荡器中的每一者的所述多项式求解电压和温度来确定。

7.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述多个传感器中的每一者耦合到控制电路，并且其中所述控制电路被配置为使用对应的校准多项式的递归最小二乘算法来执行所述多个传感器中的每一者的校准。

8.根据权利要求1所述的集成电路，还包括与所述多个传感器分开的温度传感器，其中所述温度传感器被耦合以接收与提供所述多个功能电路块中的每一者的局部供电电压分开的模拟供电电压。

9.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述多个传感器中的每一者被配置为提供以下指示中的至少一者：

温度；以及

电压。

10.一种用于校准多个传感器的方法，所述方法包括：

校准在集成电路中实现的多个传感器，所述多个传感器串联耦合到具有参考传感器的量测控制电路，其中所述集成电路包括多个功能电路块，并且其中所述多个传感器中的一者或多者被实现在所述多个功能电路块中的每一者中，并且其中所述多个传感器中的每一者被耦合到包含该传感器的所述功能电路块的相同局部供电电压节点以接收局部供电电压，所述局部供电电压也被在所述多个功能电路块中的其对应一者中的功能电路接收，并且其中校准所述多个传感器中的每一者包括所述量测控制电路使用所述参考传感器来补偿工艺、电压和温度依赖性；以及

基于由所述多个传感器中的每一者执行的测量，提供一个或多个系统参数的指示给所述量测控制电路。