[发明专利]处理装置和准直器

权利要求书

1.一种处理装置，包括：

容器；

发射源配置部，能够对所述容器内能够发射粒子的粒子产生源进行支撑；

工件放置单元，所述工件放置单元被设置在所述容器内部，所述工件放置单元上能够放置供所述粒子堆叠的工件；

准直器，所述准直器被设置在所述发射源配置部与所述工件放置单元之间，并包括：第一表面、与所述第一表面相反侧的第二表面以及磁场产生单元，所述磁场产生单元位于所述第一表面和所述第二表面之间，在穿透所述第一表面和所述第二表面之间的多个通孔的各个通孔的内部，使所述第一表面和所述第二表面之间产生磁场。

2.根据权利要求1所述的处理装置，其中，当所述工件被放置在所述工件放置单元上时，所述第二表面面向所述工件。

3.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述磁场是在所述多个通孔的各个通孔的内部从所述第二表面侧指向所述第一表面侧的磁场，或是在所述多个通孔的各个通孔的内部从所述第一表面侧指向所述第二表面侧的磁场。

4.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述磁场产生单元包括磁体，所述磁体具有沿着所述多个通孔的各个通孔的贯通方向延伸的磁化方向。

5.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述磁场产生单元包括多个线圈，所述多个线圈的各个线圈以围绕所对应的所述多个通孔中的一个通孔的方式缠绕。

6.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述准直器包括第一部件和第二部件，所述第二部件与所述第一部件一体化并支撑所述磁场产生单元。

7.根据权利要求6所述的处理装置，其中，所述准直器具有以能够替换的方式形成的所述第二部件。

8.根据权利要求6所述的处理装置，其中，所述第二部件包括合成树脂材料。

9.根据权利要求6所述的处理装置，其中，所述第一部件具有比所述第二部件更高的等离子体耐性，并且从所述工件放置单元的相反侧覆盖所述第二部件。

10.根据权利要求6所述的处理装置，其中，所述第一部件包括陶瓷。

11.根据权利要求1所述的处理装置，其中，构成为使所述准直器和所述工件放置单元之间的距离可变。

12.根据权利要求2所述的处理装置，其中，所述多个通孔的与贯通方向正交的横截面中的各个横截面积从所述第一表面朝向所述第二表面逐渐减小。

13.一种准直器，包括：

第一表面；

与所述第一表面相反侧的第二表面；以及

磁场产生单元，所述磁场产生单元位于所述第一表面和所述第二表面之间，在穿透所述第一表面和所述第二表面之间的多个通孔的各个通孔的内部，使所述第一表面和所述第二表面之间产生磁场。