[发明专利]制备组织工程用三维聚合物支架的方法

权利要求书

1.一种制备用于组织工程的三维聚合物支架的方法，所述方法包括以下步骤：

a)提供包含至少一种生物降解性天然聚合物的聚合前体支架；

b)用包含戊二醛的交联剂处理所述聚合前体支架以诱导所述天然聚合物交联，从而形成交联聚合物支架，

其中，所述步骤b)后获得的交联聚合物支架用水性或气态封端剂处理以将未反应的戊二醛基团封端，所述封端剂选自甘氨酸和/或谷氨酸，

然后，所述交联聚合物支架通过多次施加少于1秒的真空进行减压处理，或进行冷冻干燥，以去除多余的戊二醛；和

c)使步骤b)的所述交联聚合物支架经受低压等离子体处理，所述处理包括在10^-3至10^-6巴的压力和低于40℃的温度下将所述聚合物支架暴露于离子化含氧气体等离子体中，从而提供所述三维聚合物支架。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在步骤c)中，所述交联聚合物支架经受等离子体处理的时间为0.5至60分钟。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述时间为2至30分钟。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，在步骤b)中：

通过多次施加少于1毫秒的真空而在减压下处理所述交联聚合物支架。

5.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述方法进一步包括步骤d)，其中，将步骤c)的所述三维聚合物支架暴露于第二离子化气体等离子体中，所述第二离子化气体等离子体不同于所述离子化含氧气体等离子体并且选自由氦、氩、氮、氖、硅烷、氢及其混合物组成的组。

6.如权利要求5所述的方法，其进一步包括灭菌步骤，其中，将步骤c)或d)后获得的所述三维聚合物支架在低于40℃的温度下在过氧化氢中暴露至少1小时的时间。

7.如权利要求6所述的方法，其中，使用离子化过氧化氢气体等离子体。

8.如权利要求1所述的方法，其中，所述天然聚合物选自由胶原蛋白、明胶、层粘连蛋白、纤维蛋白原、白蛋白、几丁质、壳聚糖、琼脂糖、透明质酸藻朊酸盐及其混合物组成的组。

9.如权利要求8所述的方法，其中，所述天然聚合物为胶原蛋白。

10.如权利要求1所述的方法，其中，步骤a)中提供的所述聚合前体支架进一步包含不同于天然聚合物的第二生物降解性聚合物，其中，所述聚合前体支架通过以下过程制备：

i)提供由至少所述第二生物降解性聚合物制成的多孔基础聚合物支架；

ii)将包含溶于聚合物溶剂的所述生物降解性天然聚合物的聚合物溶液引入所述基础多孔支架的孔中，其中，所述天然聚合物在所述聚合物溶剂中的浓度为0.1至5.0(w/v)％；和

iii)在减压下，通过冷冻干燥，去除所述聚合物溶剂。

11.如权利要求10所述的方法，其中，所述第二生物降解性聚合物是合成聚合物，所述合成聚合物选自由聚(乙醇酸)、聚(乳酸)、聚(乙醇酸-乳酸)及其混合物组成的组。

12.一种三维聚合物支架，其能够通过权利要求1至11中任一项所述的方法获得。

13.如权利要求12所述的三维聚合物支架，其中，其不含戊二醛。

14.如权利要求12或13所述的三维聚合物支架，其具有亲水表面，所述亲水表面的水接触角为10°至35°。

15.如权利要求12或13所述的三维聚合物支架，其总孔隙率为至少80％。

16.低压等离子体处理用于从包含至少一种生物降解性天然聚合物的聚合前体支架中去除戊二醛的用途，所述处理通过将所述聚合前体支架在低于40℃的温度下暴露于离子化含氧气体等离子体中进行，所述生物降解性天然聚合物选自由胶原蛋白、明胶、层粘连蛋白、纤维蛋白原、白蛋白、几丁质、壳聚糖、琼脂糖、透明质酸藻朊酸盐及其混合物组成的组。