[发明专利]电路结构体以及电连接箱

说明书

电路结构体(11)包括安装有线圈(16)的电路基板(12)、散热器(30)以及与该散热器(30)分体形成的均热板(20)，在电路基板(12)与均热板(20)之间夹有绝缘性的第一粘接层(19)，均热板(20)与散热器(30)通过散热器用第一固定孔(32)以及螺栓(50)来固定。由此，抑制电路基板(12)的反曲。

技术领域

由本说明书公开的技术涉及一种电路结构体以及电连接箱。

背景技术

以往，作为电连接箱，公知将在电路基板的导电路安装有电子部件的电路结构体容纳在壳体内而成的结构(参照专利文献1)。电子部件在通电时发热，因此在电路结构体安装有散热板。利用该散热板使由电子部件产生的热量进行散热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-164039号公报

发明内容

发明要解决的课题

例如，在向比较薄的电路基板安装电子部件的情况下，担心电路基板发生翘曲。

本说明书所公开的技术是基于上述的情形而完成的，其目的在于提供电路基板的翘曲被抑制的电路结构体或者电连接箱。

用于解决课题的技术方案

本说明书所公开的技术涉及一种电路结构体，包括：电路基板，安装有电子部件；散热板；以及均热板，与所述散热板分体形成，在所述电路基板与所述均热板之间夹有绝缘性的粘接层，所述均热板与所述散热板通过固定单元来固定。

另外，本说明书所公开的技术涉及一种电连接箱，所述电连接箱通过将上述的电路结构体容纳于壳体而成。

根据本说明书所公开的技术，在通电时由电子部件产生的热量向电路基板传递，并经由粘接层向均热板传递。传递至均热板的热量通过在均热板内扩散而实现均热化。由此，抑制电子部件的附近达到高温。进而，传递至均热板的热量向通过固定单元来固定的散热板传递，并从散热板进行散热。由此，能够使电路结构体、或者电连接箱的散热性整体上提高。

另外，根据本说明书所公开的技术，在电路基板上隔着粘接层而重叠有均热板。由此，利用均热板来加强电路基板，因此抑制电路基板发生翘曲。其结果是，例如，抑制在电路基板的导电路与电子部件的连接部分发生不良情况。由此，能够稳定地生产电路结构体或电连接箱，因此能够使电路结构体、或者电连接箱的制造效率提高。

作为本发明的实施方式，优选以下的方式。

优选的是，在所述散热板中设置有进行所述均热板的定位的定位部。

根据上述的方式，在将均热板与散热板固定时，能够将均热板相对于散热板容易地定位。由此，能够使电路结构体或电连接箱的制造效率提高。

另外，根据上述的方式，将均热板与散热板以彼此定位的状态进行固定，因此能够切实地固定均热板与散热板的相对配置。其结果是，能够切实地形成从均热板向散热板的导热路线，因此能够使电路结构体或电连接箱的散热性提高。

优选的是，所述均热板以被相对于所述散热板加压的状态固定于所述散热板。

根据上述的方式，均热板以被相对于散热板加压的状态固定，因此能够使均热板与散热板切实地接触。其结果是，能够使从均热板向散热板的导热效率提高，因此能够使电路结构体或电连接箱的散热性提高。

优选的是，所述电路基板和所述均热板以被相对于所述散热板加压的状态固定于所述散热板。

根据上述的方式，由电路基板产生的热量也从均热板向散热板传递。其结果是，能够使电路结构体的散热性提高。

优选的是，所述粘接层由具有导热性的材料构成。