[发明专利]具有多个瓣的球状焊盘

权利要求书

1.一种电子装配件，包括：

基板；以及

安装在所述基板上的球状焊盘，其中，所述球状焊盘包括从所述球状焊盘的中心向远处突出的多个瓣。

2.根据权利要求1所述的电子装配件，其中，所述基板是印刷电路板的一部分。

3.根据权利要求1所述的电子装配件，其中，所述基板是电子封装件的一部分。

4.根据权利要求1所述的电子装配件，其中，所述球状焊盘是铜。

5.根据权利要求1所述的电子装配件，还包括覆盖所述球状焊盘的一部分和所述基板的阻焊剂。

6.根据权利要求1所述的电子装配件，其中，所述阻焊剂由树脂形成。

7.根据权利要求6所述的电子装配件，其中，所述阻焊剂包括圆形开口，以使得所述球状焊盘通过所述圆形开口而暴露。

8.根据权利要求1所述的电子装配件，还包括在圆形开口内安装在所述球状焊盘上的附加导体。

9.根据权利要求8所述的电子装配件，其中，所述附加导体由镍和金形成。

10.根据权利要求7所述的电子装配件，还包括在所述圆形开口内安装在所述球状焊盘上的有机材料。

11.根据权利要求10所述的电子装配件，其中，所述有机材料是苯并咪唑。

12.根据权利要求1所述的电子装配件，其中，所述球状焊盘包括10个瓣。

13.根据权利要求12所述的电子装配件，其中，所述瓣围绕所述球状焊盘的圆周等间距地隔开。

14.一种电子装配件，包括：

基板；以及

安装在所述基板上的球状焊盘，其中，所述球状焊盘包括从所述球状焊盘的中心向远处突出的瓣。

15.根据权利要求14所述的电子装配件，还包括覆盖所述球状焊盘的一部分和所述基板的阻焊剂，其中，所述阻焊剂包括圆形开口，以使得所述球状焊盘通过所述圆形开口而暴露。

16.根据权利要求14所述的电子装配件，其中，所述球状焊盘是铜，并且所述阻焊剂由树脂形成。

17.根据权利要求14所述的电子装配件，其中，所述基板是电子封装件的一部分。

18.一种电子系统，包括：

基板；

安装在所述基板上的球状焊盘，其中，所述球状焊盘包括从所述球状焊盘的中心向远处突出的至少一个瓣；以及

电子封装件，所述电子封装件包括将所述基板上的所述球状焊盘电气连接到所述电子封装件的至少一个导体。

19.根据权利要求18所述的电子系统，还包括覆盖所述球状焊盘的一部分和所述基板的阻焊剂，其中，所述阻焊剂包括圆形开口，以使得所述球状焊盘通过所述圆形开口而暴露。

20.根据权利要求19所述的电子系统，还包括电子组件，所述电子组件包括焊球，其中，所述焊球在所述阻焊剂中的所述圆形开口内附接到所述球状焊盘。