[发明专利]照明装置及显示装置在审

专利信息
申请号: 201680048226.6 申请日: 2016-08-26
公开(公告)号: CN107923579A 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 山本裕祐 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;H05K9/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 代理人: 汪飞亚,习冬梅
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 照明 装置 显示装置
【说明书】:

技术领域

本发明是关于照明装置及显示装置的装置。

背景技术

作为现有具有照明装置的液晶显示装置的一个例子,已知有下述专利文献1所记载的装置。专利文献1所记载的液晶显示装置中,揭示了作为ESD(electro-static discharge、静电放电)对策,在配置于背光部(照明装置)的外侧的柔性电路基板和控制基板上,设有作为其放电路径的屏蔽层等的导电部。然后,记载了根据如此的构成,将由ESD诱发的电荷可以通过屏蔽层等向外释放。

现有技术文献

专利文献1:特开2014-123640号公报

本发明所要解决的技术问题

然而,专利文献1所公开的构成中,由于液晶显示装置的设计上的制约(例如,由于控制基板的配置,如难以电连接控制基板与金属框架的构造上的制约等),会有难以适当地采取ESD对策的情况。

一方面,近几年,在追求照明装置的小型化,如金属框架的照明装置的壳体内的被限定的空间中,难以采取ESD对策。尤其是配置在壳体内的光源被安装的光源安装基板中,将该连接器部向壳体外引出,而如与壳体外的光源驱动基板连接的构成中,为了照明装置的小型化在壳体内未设置用于形成连接器部的空间,在光源安装基板所分配的极狭小的空间中,不扩大如上所述的空间是难以采取ESD对策。

发明内容

本发明是基于如上所述的情况而完成的装置,其目的在于在壳体内的有限空间内,适当地采取ESD对策,从ESD保护照明装置、光源等。

解决问题的手段

根据本发明的照明装置,其包括:光源;金属制的壳体,其收容所述光源;光源驱动基板,其配置于所述壳体外,且驱动所述光源;光源安装基板,其安装有所述光源,所述光源安装基板包括:连接器部,其配置于所述壳体外,同时具有与所述光源驱动基板连接;布线图案,其连接所述连接器部和所述光源;导电层,其在与所述布线图案重叠的位置中露出于与所述壳体相对的基板面,同时具有与所述布线图案电独立的导电性。

在本发明中,配置于壳体内的有限空间的光源安装基板中,如利用光源安装基板和壳体近接而配置的构造,形成可以使壳体和露出于与此相对的基板面的导电层导通的构成。另外,该导电层为与光源安装基板中的布线图案重叠的位置所设的层状,将与光源安装基板为独立部件的新的元件配置于壳体内,以增大光源安装基板的基板面的面积的方式,与确保导电层的形成区域的情况相比,在壳体内无需大幅度地扩大而设置用于配置光源安装基板的空间。因此,即使在壳体内的有限空间中,可以适当形成低阻抗匹配的导电层,可以将因ESD引起的电流通过导电层而向壳体侧释放。其结果,可以适当地抑制ESD发生导致的照明装置的误操作、光源等的电路部件的破坏。

在上述构成中,也可以为所述光源安装基板的一个基板面设有所述光源,同时另一个基板形成导电层,所述另一个基板面以与所述壳体的内表面相对的形式配置。根据如此的构成,优选在壳体内收容光源安装基板,且将导电层与壳体对向配置。

在上述构成中,所述壳体的所述内表面设有突出部,所述光源也可以安装基板在与所述突出部相对的位置形成有所述导电层。根据如此的构成,与不具有突出部的构成相比,可以缩小导电层和壳体的内表面的距离,可以适当地将电流从导电层在壳体侧释放。

在上述构成中,所述光源安装基板也可以为具有可挠性的可挠性基板,同时在其周端部形成有所述导电层,所述周端部以跨越在所述突出部的形式进行弹性变形,以使所述导电层向所述突出部侧压靠且抵接所述突出部。根据如此的构成,可以适当地使导电层和突出部接触,可以适当地将电流从导电层在壳体侧释放。

在上述构成中,所述光源安装基板也可以在靠近所述导电层的位置,固定于所述壳体。根据如此的构成,导电层可以抑制自壳体向远离的方向变位,可以适当地将电流从导电层在壳体侧释放。

上述构成中,也可以为所述壳体具有底板部、从所述底板部的周端立起的侧板部、及在所述侧板部所贯通形成的贯通孔,所述光源安装基板配置于所述侧板部的内侧,所述连接器部插入所述贯通孔而向所述壳体的外侧引出。根据如此的构成,使壳体内中的光源安装基板的配置空间可以适当地实现狭小化,可以贡献于照明装置的小型化。

在上述构成中,所述壳体具有:板部,其内侧配置有所述光源安装基板;片部,其以从所述板部由悬臂状地分离的形式在与所述板部之间夹持所述光源安装基板;所述光源安装基板也可以在与所述片部相对的位置形成有所述导电层。根据如此的构成,使适当地使导电层和片部接触,可以适当地将电流从导电层在壳体侧释放。

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