[发明专利]树脂组合物在审
| 申请号: | 201680046815.0 | 申请日: | 2016-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN107922741A | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
| 发明(设计)人: | 堤隆志;斋藤隆之;藤村诚 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C08K5/13;C08L63/00;C08L65/00;C08G59/62 |
| 代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 | 代理人: | 邵秋雨,赵曦 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 树脂 组合 | ||
技术领域
本发明涉及树脂组合物和具有由该树脂组合物形成的树脂膜的电子部件,进一步详细而言,涉及能够形成耐热性、耐水性、耐热冲击性以及耐溶剂性优异的树脂膜的树脂组合物以及具有由该树脂组合物形成的树脂膜的电子部件。
背景技术
在有机EL元件、液晶显示元件等各种显示元件、集成电路元件,固体图像传感器,滤色片,黑色矩阵等电子部件中,设置有各种树脂膜作为用于防止这些电子部件恶化或损伤的表面保护膜、用于将元件表面和/或布线平坦化的平坦化膜、用于将配置成层状的布线间绝缘的层间绝缘膜等。
一直以来,作为用于形成这些树脂膜的树脂材料,通常使用环氧树脂、聚酰亚胺、聚苯并噁唑等热固性树脂材料。近年来,随着布线、设备的高密度化,在这些树脂材料中,也要求开发低介电性等电特性优异的新的树脂材料。
为了满足这些要求,例如,在专利文献1中公开了如下的树脂组合物:包含具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(A)、交联剂(B)以及放射线敏感性化合物(C),放射线敏感性化合物(C)的含量相对于100重量份的环状烯烃聚合物(A)为10~45重量份。然而,根据该专利文献1所记载的放射线敏感性树脂组合物,虽然能够形成低介电性等电特性优异而且耐热性和耐溶剂性优异的树脂膜,但是耐水性和耐热冲击性不充分,因此,期望改善耐水性和耐热冲击性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-295374号公报。
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于提供一种能够形成耐热性、耐水性、耐热冲击性及耐溶剂性优异的树脂膜的树脂组合物以及具有由这样的树脂组合物形成的树脂膜的电子部件。
用于解决问题的方案
本发明人等为了实现上述目的,进行了深入的研究,结果发现,基于通过在粘结剂树脂中配合具有2个以上酚性羟基的特定的芳香族化合物和交联剂而得到的树脂组合物,能够实现上述目的,以至完成了本发明。
即,根据本发明提供:
[1]一种树脂组合物,含有粘结剂树脂(A)、下述通式(1)所表示的芳香族化合物(B)以及交联剂(C),
[化学式1]
(上述通式(1)中,R1~R8各自独立地为氢原子、羟基、羧基、能够具有取代基的碳原子数为1~12的脂肪族烃基、能够具有取代基的碳原子数为6~12的芳香族烃基。m为0~2的整数,m=0时,R1~R4、R6、R7的至少2个为羟基,m=1或2时,R1~R8的至少2个为羟基,在m为2以上的情况下,无论通式(1)所表示的结构如何,存在的3个以上的苯环能够在任意的位置相互稠合。)
[2]根据上述[1]所述的树脂组合物,其中,进一步含有光酸产生剂(D);
[3]根据上述[2]所述的树脂组合物,其中,上述光酸产生剂(D)为醌二叠氮化合物;
[4]根据上述[1]~[3]中任一项所述的树脂组合物,其中,上述粘结剂树脂(A)为具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物;
[5]根据上述[1]~[4]中任一项所述的树脂组合物,其中,上述芳香族化合物(B)为下述通式(2)所表示的化合物;
[化学式2]
(上述通式(2)中,R1~R4、R6、R7与上述通式(1)相同,R1~R4、R6、R7的至少2个为羟基。)
[6]根据上述[5]所述的树脂组合物,其中,上述芳香族化合物(B)为如下的化合物:在上述通式(2)中,R1~R4、R6、R7中的2个为羟基、1个为碳原子数为1~12的脂肪族烃基、其余为氢原子的化合物,或者在上述通式(2)中,R1~R4、R6、R7中的3个为羟基、其余为氢原子的化合物;
[7]根据上述[1]~[6]中任一项所述的树脂组合物,其中,上述芳香族化合物(B)的含量相对于100重量份的上述粘结剂树脂(A)为0.01~30重量份;
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