[发明专利]真空绝热体及冰箱在审

专利信息
申请号: 201680046048.3 申请日: 2016-08-01
公开(公告)号: CN107850382A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 丁元荣;尹德铉;李成燮 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: F25D23/06 分类号: F25D23/06;F25D23/02;F25D19/00;F16L59/065
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 付永莉,郑特强
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 真空 绝热 冰箱
【权利要求书】:

1.一种真空绝热体,包括:

第一板构件,限定用于第一空间的壁的至少一部分;

第二板构件,限定用于第二空间的壁的至少一部分,所述第二空间具有与所述第一空间不同的温度;

密封部,密封所述第一板构件和所述第二板构件,以提供第三空间,所述第三空间具有在所述第一空间的温度与所述第二空间的温度之间的温度,且处于真空状态;

支撑单元,保持所述第三空间;

抗热单元,至少包括一抗传导片,所述抗传导片能够阻止沿着用于所述第三空间的壁流动的热传导,以减少第一板构件与第二板构件之间的传热量;以及

排气端口,所述第三空间中的气体通过所述排气端口排出,

其中,所述支撑单元包括至少两个杆,所述至少两个杆支撑所述第一板构件和所述第二板构件,

所述杆包括一材料,该材料具有比所述第一板构件和所述第二板构件中的每个的辐射率更低的辐射率,以及

所述杆使用从由聚碳酸酯(PC)、玻璃纤维PC、低释气PC、聚苯硫醚(PPS)和液晶聚合物(LCP)组成的组中选择的至少一种材料来制造。

2.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述杆使用低释气PC来制造。

3.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述杆使用PPS来制造。

4.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述抗热单元包括:

至少一个抗辐射片,被设置为在所述第三空间内呈板状;以及

抗传导片,能够阻止沿着用于所述第三空间的壁流动的热传导,

其中,所述抗辐射片具有比所述第一板构件和所述第二板构件中的每个的辐射率更低的辐射率。

5.根据权利要求4所述的真空绝热体,其中,所述抗辐射片包括具有比所述杆的辐射率更高的辐射率的材料。

6.根据权利要求4所述的真空绝热体,其中,相较于所述抗传导片,所述抗辐射片具有低强度和高刚度。

7.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述第一板构件和所述第二板构件中的每个包括不锈钢。

8.根据权利要求1所述的真空绝热体,包括支撑板,所述支撑板使所述至少两个杆彼此连接,

其中,所述杆和所述支撑板包括相同材料。

9.根据权利要求8所述的真空绝热体,其中,所述支撑板被设置为网格形状。

10.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述支撑单元包括多孔材料,以及

所述多孔材料的辐射率大于所述第一板构件和所述第二板构件中的每个的辐射率。

11.一种真空绝热体,包括:

第一板构件,限定用于第一空间的壁的至少一部分;

第二板构件,限定用于第二空间的壁的至少一部分,所述第二空间具有与所述第一空间不同的温度;

密封部,密封所述第一板构件和所述第二板构件,以提供第三空间,所述第三空间具有在所述第一空间的温度与所述第二空间的温度之间的温度,且处于真空状态;

支撑单元,保持所述第三空间;

抗热单元,用于减少所述第一板构件与所述第二板构件之间的传热量;以及

排气端口,所述第三空间中的气体通过所述排气端口排出,

其中,所述支撑单元包括一材料,该材料具有比所述第一板构件和所述第二板构件中的每个的辐射率更低的辐射率。

12.根据权利要求11所述的真空绝热体,其中,所述抗热单元包括抗传导片,所述抗传导片能够阻止用于沿着所述第三空间的壁流动的热传导。

13.根据权利要求11所述的真空绝热体,其中,所述抗传导片具有比所述第一板构件和所述第二板构件中的每个以及所述支撑单元的刚度更低的刚度。

14.根据权利要求9所述的真空绝热体,其中,所述第三空间的真空度等于或大于1.8×10-6托并等于或小于4.5×10-3托。

15.根据权利要求11所述的真空绝热体,其中,所述抗热单元包括被设置为在所述第三空间内呈板状的至少一个抗辐射片、或者被设置在所述第三空间内的多孔材料,以阻止所述第二板构件与所述第一板构件之间的辐射传热。

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